從台積電停供7nm到特朗普歸來：中美半導體之戰怎麼打？

特朗普（Donald Trump）當選總統後，各方不僅關注其班底組成、對外政策，也關注美國換屆對於全球半導體產業、尤其是中國半導體的影響。

回顧大選期間，特朗普與賀錦麗（Kamala Harris）雖在許多議題立場分歧，但對於半導體產業倒是目標一致：支援美國國內的半導體製造發展，強化半導體韌性，尤其在美國晶片產量佔比已從1990年代的近4成，降至2022年12%的背景下，兩人都同意晶片製造回流應是當務之急。

差別在於，賀錦麗希望延續拜登（Joe Biden）作法，以《晶片法案》為主軸鼓勵半導體企業在美國設廠、製造，外界當時普遍預估，如果賀錦麗勝選，可能在上任後推動《晶片法案2.0》，追加對於半導體產業的補助；特朗普則抨擊《晶片法案》浪費公帑，稱與其把錢交給富有的外國企業，不如設下關稅門檻，迫使企業基於利益考量赴美設廠。

而關於台灣晶片的表述，賀錦麗與特朗普也各有不同。特朗普屢屢表示，「台灣偷走了美國的晶片產業」，如果自己勝選將對台灣晶片加徵關稅，儘管不少業內人士警告這可能提高技術供應鏈成本；賀錦麗則強調台灣在全球晶片生產佔據關鍵地位，「台積電生產大量晶片，這對推動美國經濟增長至關重要」。

當然，特朗普和賀錦麗是否會對半導體出台不同政策，或者特朗普的言論僅是某種國際談判策略，都有待時間驗證。目前前者已確定無法得知，後者則有未來4年可供觀察。

中美半導體博弈如何開始

觀察目前的中美半導體博弈，整體來說就是中國崛起的實力反映，以及半導體產業鏈走向細化分工的時代足跡。

起初，半導體廠商均為垂直整合製造商（IDM），即自己完成設計、製造、封裝測試等所有環節。但隨著1987年台積電設立6英寸晶圓代工廠，台灣率先進入半導體的專業分工階段，接著開始承接以美國半導體公司為主的全球廠商的委託，半導體產業於是形成以美國為主、負責設計的Fabless廠商，和以台灣為主、負責製造的Foundry廠商相互分工局面。

2001年中國加入世貿組織後，開始深度參與半導體產業，美日韓也逐漸把勞動力密集的封裝、測試環節轉移到中國大陸。長期以來，中國半導體在經歷低端組裝和製造承接、技術引進與消化吸收、高端人才培育後，逐步完成了產業的的原始積累，並在國家戰略及產業政策驅動下，推進半導體全產業鏈發展。

而產業鏈的專業分工，也促進了半導體生產的地理分散與全球化。從當前結構來看，半導體產業主要集中在美國、韓國、日本、中國和歐洲，但各國互有所長。

在設計環節，美國是晶片設計軟體和智慧財產權的主導者，市場佔有率超過70%，台灣則在全球fabless晶片設計市場份額中佔比21%，中國大陸的fabless晶片設計市場份額為9%；在製造環節，晶圓製造主要集中在亞洲，特別是中國大陸、台灣、韓國、日本、新加坡，前述地區的晶圓製造能力佔全球80%以上；封裝測試則主要在中國大陸和台灣進行，兩地的封測市場份額合計超過70%。

在設備供應上，半導體製造設備市場的主要供應商為美國、荷蘭和日本企業，其中美國在半導體製造設備市場的份額就高達42%；在材料供應上，半導體製造材料市場主要被日本、美國等國家企業控制，日本在全球市場的份額約為24%。

整體來說，美國在晶片設計和設備領域佔據主導地位；亞洲在製造和封測環節具有顯著優勢，尤其是兩岸；歐洲和日本則在特定細分市場中具有較強競爭力。但正如此前半導體產業鏈經歷幾次移轉，當前格局也不會一成不變。

隨著中國綜合國力崛起，在智慧手機、5G通信、新能源汽車、人工智慧等領域的科技實力不斷增強，中美在科技領域的競爭也愈發劇烈，半導體晶片因此承載了戰略意義，產業的安全性與韌性也成為中美博弈焦點。

當特朗普再度回鍋

而以拜登4年為比較基礎，搭配特朗普之前發動中美貿易戰的做法，或許可以約略推測兩人壓制中國半導體的作風異同。

首先是打擊角度：如果拜登偏向「狙擊」，特朗普可能更偏向「火力覆蓋」。從過去作法來看，拜登政府更加關注高精尖領域，鎖定了先進製程和前沿技術，選擇制裁先進製程（7nm）、記憶體（18nmDRAM、128層以上NAND）以及先進人工智慧等相關技術。但從特朗普前次執政來看，這位商人出身的總統更關注逆差和大宗商品，追求全方位制裁，尤其是製造業，所以套用到半導體場域，特朗普可能會選擇火力覆蓋供應鏈整體，不論是普通商品或半導體、先進製程或成熟製程。

再來是打擊方法：如果拜登偏向多邊懷柔，特朗普可能更偏向單邊大棒。拜登和特朗普都主張在限制中國時，大力發展美國本土半導體，但兩人分歧在於，拜登以《晶片法案》吸引外國企業到美國本土建廠，特朗普卻反對補貼，主張以關稅、取消政府採購、出口管制、國家安全審查等手段，促使國際企業到美國投資，因此有不少分析都認為，特朗普上任後可能廢除拜登的《晶片法案》。而以角度、方法為基礎，可以再推測兩人動員盟友的異同：如果拜登「圈地自萌」，與台日韓共組晶片四方聯盟（CHIP4），希望強化盟友之間的協同，特朗普可能會更依賴關稅、極限施壓、恐嚇等手段，脅迫盟友屈從。

當然，壓制中國半導體發展是美國既定戰略，拜登與特朗普其實談不上路線之爭，且如果11月11日起美方要求台積電、三星「暫時停供大陸所有AI客戶7nm以下技術」消息為真，那麼拜登似乎正在混合「特朗普風格」，瞄準先進技術下手，但逐步擴大打擊面，也就是打出狙擊與火力覆蓋的組合拳：以前是以點對點實體名單制裁中企，這次則是直接劃下紅線。如果禁令最後徹底執行，中國大陸將有大量AI、GPU自研企業、車規晶片受影響，畢竟台積電、三星是目前全球少數具有先進製程代工能力的企業，中國相關企業的先進製程產能還是相當有限。

而不論7nm究竟禁不禁，「讓製造業重回美國」都是特朗普重要的戰略主軸，因此不論成效如何，特朗普可能會有以下兩個政策傾向。

第一，讓半導體完整產業鏈回歸美國，也就是不僅製造回歸，還有設計與封測，都要回到美國本土進行，改變半導體生產的地理分散與全球化趨勢。第二，打造美國主導的反中供應鏈，不論難度有多高，特朗普可能希望把在中國的產業鏈拼圖轉移到美國，同時迫使鏈主企業剔除中國企業。

當然，這種脫鉤斷鏈、打關稅戰的強硬做法，雖會傷及中國企業，卻也必然波及美國相關產業，且中國的市場規模也將在一定程度上牽制美國打壓，甚至被倒逼推動半導體產業鏈本土化，以減少對於外國技術的依賴。因此這場博弈短期來看，恐怕難分勝負。

展望未來，半導體的全球競爭格局仍將順著兩個趨勢演變：第一，美國和日本等傳統半導體強國仍在某些場域領先，但中國、韓國等新興國家的競爭壓力不斷上升；第二，晶圓代工、封裝測試等領域企業，在全球半導體產業的角色會持續提高。兩大趨勢彼此共振，注定了中美半導體之戰的必然發生，以及後續競爭的此消彼漲、綿延無期。