台灣晶片・二｜舊模式受限 各國在產業跌宕中求變
「萬般皆下品，惟有台積電高」，這是近期出現的一個有趣現象。台積電儼然成為台灣「護國神企」，「晶片換疫苗」乃至成為台灣網路津津樂道的話題。中國官方因中美貿易戰而愈發強調半導體產業的重要性，台灣網上常說之「矽盾」其實也是中美關係衝突下的一個面向。對身處這時代下的民眾來說，必須真正從政治、產業、企業等面向看懂這現象背後的緣由。
本「台灣晶片」系列共由10篇文章组成，此为第二篇。
在前文中，我們概述了台積電是如何巧妙地四兩撥千斤，一方面體面拒絕了經濟部的要求，另一方面亦借力打力回絕了車企藉德、日政府的施壓，可謂高竿的政治操作。台積電維持一貫的低調，政治不選邊站，以維持訂單數量的極大化，但是美國政府對華為的科技戰，卻迫使台積電必須「兩害相權取其輕」，放棄了來自華為海思最高階5奈米制程的訂單，這無論在經濟上或是在技術上都是巨大損失，也體現了企业面對巨大地缘政治壓力的無奈。
被迫放在同一個籃子中的雞蛋
2月份由經濟部主持的「台美半導體供應鏈合作前景座談會」，在美國在台協會（AIT）、美國半導體協會（SIA）、資訊科技與創新基金會（ITIF）等機構，以及經濟部不願意透露的美國高層的「督陣」之下，台積電等與美國的高通（Qualcomm）、康寧（Corning）等企業展開了「企業與企業」之間的對談。會談中特別提到了台美之間在電子、科技等方面深刻的合作，並着重強調了兩方「相互依賴」（interdependent）的關係，希望加強在營業機密保護、R&V（非競爭性戰略聯盟）及人才培訓交流的互動。
平心而論，相互依賴是基於雙方對立場對等，能夠形成相互制約的背景下才能成立的論述。歐美廠商專注於晶片設計，台灣廠商專於晶圓的高端代工，這種始於1990年代的半導體產業水平分工體系，在彼時能夠讓相互利益最大化，這也讓台積電形成了巨大的議價能力。
但在現時時空環境，美國顯示了足夠的政治力量，斬殺了台積電為分散客戶所做出的努力，讓台積電上游供應鏈及下游客戶皆高度依賴美資廠商，而台海兩岸的政治風險日益高升，也讓原有的水平分工體系風險日益擴大，再加以美台雙方的影響力並不對等，這樣的相互依賴體系還能夠持續多久，着實不無疑竇。
風雨欲來 體系劇變
隨着美國在前總統特朗普（Donald Trump）主政時期對中國展開關稅戰、貿易戰，乃至進一步升級至科技戰之後，整個全球分工體系出現了變化。
自2018年全球車市陷入萎靡，汽車銷量鋭減，使得車企受到嚴峻考驗；2019年底開始發生的新冠肺炎疫情，更使車企為求生存，不得不減少委託給台積電的訂單，恰逢疫情催生遠距設備的需求，車企砍單產生的空缺，便由遠距設備填補。
然而中美兩國在2020年皆對電動車頒佈了利好政策，電動車的需求量出現爆發式成長，而已經砍單的車企卻拿不回所需的晶圓代工產能，導致生產復甦的步伐因晶片短缺而受阻。在此背景下，作為汽車生產大國的德國及日本，除了向台灣求助支援車用晶片產能外，也開始着手規劃擴大本土晶片製造產能的準備。
歐盟包含德國、法國、荷蘭、意大利、比利時、西班牙、葡萄牙、芬蘭、奧地利、克羅地亞、斯洛文尼亞、斯洛伐克、愛沙尼亞、羅馬尼亞、希臘、馬爾他及塞浦路斯等17個成員國在2020年12月簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》（Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies），宣布將在未來的二到三年內投入1,450億歐元支持車用晶片大廠英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（STM）及其他的歐洲半導體制造業的發展，並且劍指2奈米制程。
日本方面，由豐田等企業組建的日本汽車工業協會向日本經濟產業省求助，期望能協助確保車用晶片的穩定供應，並制定對半導體生產業的投資支援；瑞薩電子（Renesas）也開始重啟閒置的日本流水線，不計成本的將原本委託台積電代工的產品移回日本國內生產。
中國內地方面，美國對以華為為代表的中國科技企業進行打壓，使得中國突然間處於被「卡脖子」的尷尬境地，為此中國當局在2020年8月頒佈了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高品質發展的若干政策》，旨在扶植以中芯國際、華虹半導體等為首的半導體企業，力求在晶圓製造這一環節達成自主可控；而同年11月推出的《中共中央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，更是確立了科技自立的方針。
作為半導體產業開山祖的美國也並未置身事外。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）在最近一次的路演上表明，不會放棄IDM（整合設備製造）營運模式。他指出，這不僅是為了公司未來的營運，同時也是美國的總體半導體產業，以及國家安全戰略的重要一環。履新上任的美國財政部長葉倫（Janet Yellen）亦表示，半導體產業對於美國的創新和國防來說很重要，開始將半導體制造的補貼政策納入規劃中；白宮新聞秘書莎琪（Jen Psaki）亦表達了拜登（Joe Biden）政府將會積極尋求方法，以解決當前供應鏈遭遇的難題。
福禍相倚的台灣半導體
當前的台積電可謂獨孤求敗，其帶頭的台灣半導體產業亦是風光無限，但過於鋒芒畢露也讓美、中、日、歐等主要國家意識到，維繫產業升級的關鍵步驟，竟然如此集中在一個政治風險愈發強烈的地方。這讓一向行事低調的台積電處於非常尷尬的境地，除了中美科技戰被迫選邊站之外，台灣政府也毫不掩飾地將台積電搬出來當槍使，究竟是些什麼因緣際會造成如此局面？
主流的台灣媒體過去經常以正面手法，描述張忠謀深謀遠慮提出了Foundry（晶圓代工模式）引領發展，台積電專注本業致力於研發晶圓代工製程，與蘋果之間的合作關係成就了今日的台積電，參股艾司摩爾（ASML）協助其成為光刻機巨頭等……
上述事件固然是台積電高層們積極爭取，成就了其今日。但是鮮少人討論，台積電是如何在一個整體架構中被賦予了這個位置？它在這個位置是否有形塑成被期望的樣子？它是否真是如此的光明璀璨、無可替代呢？透過一些歷史事件的簡單回顧，或許可以為上述的問題找到一些可能的答案。
未完待續……
【本文授權轉載自第64期《多維TW》（2021年3月4日）封面故事。如欲閲讀全文，請按此訂閲多維電子刊，瀏覽更多深度報道和獨家解析。】