台灣晶片・八｜陳子昂：台美強強合作　兩岸仍有合作空間

疫情衍生的遠距商機，加上中美科技戰，讓驅動科技成長的晶片成為萬眾矚目的焦點，而在產業鏈佔據重要位置的台積電，也成為兵家必爭之地。究竟「矽盾」是否存在？台商如何因應中美科技戰？發展第三代半導體對中國的意義是什麼？兩岸半導體合作空間又在哪裏？
針對這些問題，《多維TW》專訪了台灣資策會產業情報研究所資深研究總監陳子昂。
本「台灣晶片」系列共由10篇文章组成，此为第八篇。

多維TW：近期全球缺晶片的消息，讓台灣半導體產業再度成為全球矚目焦點，究竟台灣半導體在全球佔有何種地位？而台積電是「護國神山」、「矽盾」等說法又該怎麼解讀？

陳子昂：在全球半導體產業中，上游的IC（集成電路）設計，美國約佔六成多，在世界上獨大，台灣與大陸則是差距很小的二三名，都接近兩成。因為美國於2020年不準台積電代工華為海思的晶片，才影響大陸IC設計的營收，否則2020年大陸應該就超越台灣。

而在中游的IC製造，也就是晶圓代工，台灣世界第一；下游的IC封裝跟測試，台灣也是世界第一；整體算起來，台灣算是全世界第二。

缺晶片則是車廠對車市前景預測錯誤，2020年遇到疫情，大砍訂單、庫存。然而，2021年疫情緩和，報復性消費出現，車廠臨時要單，上游廠商哪有辦法提供。

至於「矽盾」等說法，那都是綠營喊出來的，事實上這樣的事情20年前就有了，沒什麼了不起，只是換個形容詞，往自己臉上貼金而已。

多維TW：近年中美科技戰，美國不斷壓制華為等大陸企業，加上疫情影響，這對未來全球科技業版圖的影響，以及對台灣的利弊為何？

陳子昂：2019年2月11日，當時我在民進黨智庫新境界文教基金會演講中就提出，美國為了國安考慮，將會有一套系統，中國大陸因為美國抵制，被迫自主創新，也會形成另一套系統，所以未來將是「一個世界，兩套系統」。

當時第一個質疑我的就是外交部政務次長徐斯儉，他說「全球怎麼可能是會變成一個世界兩套系統，都是美歐的系統」。因為2018年才剛打起貿易戰，2019年初才有一點點科技戰苗頭，但後來的發展，印證了我的預測。

很多人都問，拜登（Joe Biden）上台後，「一個世界，兩套系統」是否會繼續存在？我認為當然會。拜登去國務院演講，把中國大陸定義為美國未來在產業與科技上最嚴峻、最主要的競爭者，所以他會接續川普（Donald Trump）的中美科技戰。即便到2024年，我也大膽預測，美國會繼續「反中」。

其實歷史不斷在重複，分久必合，合久必分，過去是由美歐主宰的一套系統，現在分成兩套系統，然後10年、20年後，可能再合起來。未來特定國家會自動選邊站，會像東南亞國家、一帶一路國家那樣，就是「西瓜偎大邊」，這不能怪世界各國。不能說這對科技發展沒有幫助，只是變成另外一種模式。

但台商的做法是兩邊都押寶，不會選邊站。台商之所以能悠遊兩套系統之間，一是與大陸的語言文化相通；二是美國過去曾協防台灣，台美關係密切，過去美國又是台灣最主要的市場；三則是台商的半導體產業優勢。

不少台商是同時供貨給中、美，例如手機晶片與5G基地台，這都牽涉國安。台商做法是把兩邊的供應鏈分開，所有方面都做好防火牆。如果客戶還不安心，最終就是將產線各自獨立成子公司，做不同地方的生意。

若還是不被信任，美國自然會去找其他公司，例如印度、南韓，但目前這種事情沒發生過，因為台企的競爭力就是這麼強。坦白來說，中美科技戰對台商的壓力不是很大，而且還有轉單效應，這看2020年的台灣GDP就知道。

多維TW：台灣主流輿論對大陸半導體的發展心情複雜，一方面大陸有市場優勢，一方面又畏懼大陸緊追在後。您此前提過兩岸在半導體產業有合作空間，現在又是如何的情景？

陳子昂：大陸的IC中下游很弱，大陸最強的IC設計公司，自然會找台企，兩岸合作的前景就在這裏。但隨着美國禁止台積電代工華為，就糟糕了。

不過，還是有一些合作可能性存在，例如台灣聯發科做5G晶片，最在乎的是佔全球68%的中國大陸市場。如果美國硬要聯發科放棄大陸市場，而看全球5%不到的美國市場，那麼聯發科就會對不起股東，所以聯發科不會甩川普。

就像蘋果不甩川普，自己在中國大陸弄一個紅色供應鏈叫立訊，然後要緯創把崑山廠賣給立訊，是一樣的道理。所以聯發科在商業考慮之下，是可以合作的，只是聯發科必須讓美國放心——賣給美國的產品，不能有中國元素。

簡言之，大陸的籌碼還是市場，就像5G、電動車、消費性、手機等領域，大陸都是全球最大市場，台企還是會頂着美國壓力，嘗試與陸企合作。

多維TW：此前出現一些說法，稱台灣應該用晶片換疫苗，或增進台美貿易協議談判，把台灣晶片優勢拿來當政府間談判籌碼，是合理的、可能的嗎？

陳子昂：目前美國在上游的IC設計獨霸世界，中下游很弱，而台灣在中下游都是第一，可以發現，如果台美聯手，完全是「強強互補」，沒有任何威脅跟競爭，反而兩岸的半導體有威脅跟競爭。

台美2020年11月簽署合作了解備忘錄（MOU），其中優先合作的產業就是半導體，所以現在是老大、老二聯手在打老三。這是200年的產業歷史裏沒看過的，我大膽預判台灣半導體產業還有5年以上的光景。

因此，那個是假議題，台美本來就要聯手了，半導體跟疫苗是兩碼事。經濟部長王美花後來是礙於輿論壓力，才把兩件事捆綁在一起。

多維TW：以目前的情況來看，大陸半導體產業想追上美國可能還要一二十年，為何現在就動手？此外，既然台灣已經跟美國強強聯手，是否意味台灣已選邊站美國？

陳子昂：川普跟拜登都講了，中國大陸在產業跟科技上是美國最大的敵人，但更重要的是後面的政治、國安問題，是強國的博弈，所以防範於未然。

強強聯手，那是在台灣半導體產業，而且是從合作角度，台美沒有競爭，大陸又是競爭者，那麼，為何不找美國合作？這是很自然的，台商是以讓利益最大化的商業考慮出發。

多維TW：美國推動排除中國大陸的非紅產業鏈，佔據技術優勢的美國幾乎是壓着大陸打，這個不能用、那個不讓賣，大陸就只能處於被動嗎？中間有無反制的空間或工具？

陳子昂：美國的抵制逼着大陸只好開始走自己的路，自主創新，但這已經行之有年，10年來，大陸在全球申請的專利數已經是世界第一，超越了美國。科技戰只是加速這個動作。

在科技戰中，大陸意識到晶片等半導體產業的不足，目前第一代半導體矽（Si），被美國抵制，走不通；第二代半導體，如砷化鎵（GaAs），台灣也先站穩世界第一。所以大陸目前聚焦第三代半導體碳化矽（SiC）跟氮化鎵（GaN），這領域各國起點都差不多。不過，雖然稱第三代，但並非要取代一二代，而是有不同用途。

第三代晶片適用於高頻、高温、高壓，應用領域是5G、AI、電動車等方面，而在這些領域，大陸都是全球最大市場，這才是機會。大力發展第三代符合大陸的發展方向，算是另闢戰場，沒有材料、設備等鎖喉的問題，有更好的發揮空間，去推動自主創新。所以這是中國大陸未來10年的半導體發展重點。

目前各國還在各自發展第三代半導體，市場也還沒有大到要去談合作的階段。第一二代半導體市場量佔90%，第三代才10%，所以佔據一二代優勢的美國應該不會顧此失彼，刻意影響大陸的第三代半導體進程。

【本文授權轉載自第64期《多維TW》（2021年3月4日）封面故事。如欲閲讀全文，請按此訂閲多維電子刊，瀏覽更多深度報道和獨家解析。】