中國加大對芯片領域投資再加碼2000億　瞄準三大關鍵技術

美國打壓中興通訊和華為讓中國在芯片領域感到切膚之痛，為提高自主性、減少對外依賴程度，中國持續加大對芯片領域的投資，最新舉動則是成立「大基金二期」。

綜合媒體28日報道，中國國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期）已於10月22日正式註冊成立，註冊資本高達2041.5億元人民幣。

根據公開信息，早在2018年3月，大基金二期方案就已上報中南海獲批，其主要聚焦集成電路產業鏈佈局，重點投向芯片製造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨幹龍頭企業做大做強。

另外在保持集成電路領域投資強度的基礎上，適當考慮投資產業生態體系缺失環節和信息技術關鍵整機重點應用領域，加大市場推廣力度，提升國產集成電路品牌市場佔有率。

資料顯示，大基金一期成立於2014年9月，總規模為1,387億元，重點投向集成電路芯片製造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。大基金一期曾被認為對提升行業投資信心發揮重要作用。

中國政府牽頭發起的大基金二期成立亦引發美國輿論關注，《華爾街日報》報道稱，這是中國決心降低對美國技術依賴的最新迹象。不過，報道也強調，在半導體領域，中國仍落後於英特爾、三星等對手，且依舊面臨通往全球主導地位的漫長道路。

美媒稱，除芯片外，中國自給自足努力的另一個主要瓶頸是芯片製造設備，中國在該領域不佔主導地位。領先的企業包括美國應用材料公司和泛林集團、荷蘭的阿斯麥和日本東京電子公司。

中國政府如此重視芯片領域的一大背景是，根據中國海關數據，2018年中國共進口價值3,121億美元的半導體產品，遠遠超過2,403億美元的原油進口量，顯示中國對海外半導體產品的極度依賴。

中美貿易戰伊始，美國藉口違規問題封殺中國科技公司中興通訊，後者因諸多芯片遭斷供而陷入「絕境」，後來則通過繳納17億美元罰款而獲得有條件的解禁。緊接着，美國試圖複製此方法「圍剿」中國另一家通信巨頭華為，甚至還借加拿大之手扣押華為高管孟晚舟，但並未達到預期效果。

中共總書記習近平在多個場合要求突破核心技術，「我們要靠自己的努力，大國重器必須掌握在自己手裏。要通過自立更生，倒逼自主創新能力的提升」。習近平等高層亦考察了相關芯片企業。