華為發布麒麟990 5G芯片　料用於Mate 30系列

當地時間9月6日，華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。 其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。
而外界預料在本月發布的Mate 30系列將會是首款搭載麒麟990的智能手機。

據華為公司介紹，這款麒麟990 5G，華為提前24個月就開始了芯片規劃，投入3千多位技術專家攻克難題，是目前業內最小的5G手機芯片方案。基於業界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000的5G聯接，麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。 

SoC芯片，是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。

據華為方面介紹，麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。 余承東表示，華為旗艦新機Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費者見面，預計Mate 30有望成為首款搭載麒麟990的機型。

稍早前，余承東曾表示，2019年華為手機出貨量完成2.4億台沒有問題，在這個龐大量的基礎上，他們還在著重提高旗下中高端手機的佔比，而這部分手機基本都是使用麒麟處理器，所以隨著銷量的走高，華為也必須要提前准備訂單，來刺激供應鏈對他們的重視程度。