華為發布麒麟990 5G晶片 料用於Mate 30系列

華為發布麒麟990 5G晶片 料用於Mate 30系列
撰文:楊青之
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當地時間9月6日,華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。 其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片。而外界預料在本月發布的Mate 30系列將會是首款搭載麒麟990的智能手機。

據華為公司介紹,這款麒麟990 5G,華為提前24個月就開始了晶片規劃,投入3千多位技術專家攻克難題,是目前業內最小的5G手機晶片方案。基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC晶片中,率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000的5G聯接,麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率,5G上行峰值速率達1.25Gbps。

SoC晶片,是一種集成電路的晶片,可以有效地降低電子/訊息系統產品的開發成本,縮短開發周期,提高產品的競爭力,是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
麒麟990 5G是目前業內最小的5G手機晶片。(視覺中國)

據華為方面介紹,麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端晶片,達到103億個晶體管,與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。 餘承東表示,華為旗艦新機Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費者見面,預計Mate 30有望成為首款搭載麒麟990的機型。

稍早前,餘承東曾表示,2019年華為手機出貨量完成2.4億台沒有問題,在這個龐大量的基礎上,他們還在著重提高旗下中高端手機的佔比,而這部分手機基本都是使用麒麟處理器,所以隨著銷量的走高,華為也必須要提前準備訂單,來刺激供應鏈對他們的重視程度。


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