Huawei 邀請函暗示:華為將於 MWC 2019發布摺屏手機
撰文:玩物達人
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Huawei 剛剛發布了 MWC 2019 的邀請函,其中的「V」型圖,暗示將會展示自家的摺屏手機。(文:黎生)
MWC 2019 絕對是百家爭鳴,新品豐富,Huawei 剛剛發布的邀請函更以「V」為主題,暗示將會在發布會內展示旗下首部摺屏手機。細看邀請函,可見「V」字左右兩邊均有光源透出,故坊間估計 Huawei 的摺機將採用外摺設計,操作方式與柔派手機相近。
另外,坊間亦預計 Huawei 外摺手機將會採用自家 Balong 5000 晶片,以配合 5G 發展的需要。另手機亦可能備有人面解鎖或屏下指紋解鎖功能,以便用家使用。
想知更多詳情,就要留意 Huawei 於西班牙時 2 月 24 日舉行的發布會了。
資料來源:The Verge、LetsGoDigital
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