美日高官通話 日媒:美國要求日本響應半導體對華出口管制
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撰文:成依華
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日媒12月10日報道,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)9日與日本經濟產業相西村康稔舉行電話會談,要求日方響應在半導體方面的對華出口管制。
共同社引述多名相關人士報道,雷蒙多在電話中談到「作為共享對華戰略的同盟國,希望予以響應」。
報道稱,此舉旨在限制日本擁有高技術水平的半導體製造裝置等出口,減慢中國開發尖端半導體進度,這或是首次在日美部長間直接提出有關合作的要求。
日媒12月10日報道,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)9日與日本經濟產業相西村康稔舉行電話會談,要求日方響應在半導體方面的對華出口管制。
共同社引述多名相關人士報道,雷蒙多在電話中談到「作為共享對華戰略的同盟國,希望予以響應」。
報道稱,此舉旨在限制日本擁有高技術水平的半導體製造裝置等出口,減慢中國開發尖端半導體進度,這或是首次在日美部長間直接提出有關合作的要求。
美國12月2日再公布對華半導體出口管制措施,中國商務部2日回應時,批評美方舉動是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。
中國商務部新聞發言人表示,中方注意到美方12月2日發布對華半導體出口管制措施,該措施進一步加嚴對半導體製造裝置、儲存晶片等物項的對華出口管制,並將136家中國實體增列至出口管制實體清單。
中方批評美國還拓展長臂管轄,對中國與第三國貿易橫加干涉,是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。
發言人稱,美方說一套做一套,不斷泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,實施單邊霸凌行徑,中方對此堅決反對。
據路透社報道,遭美方列入清單的中企包括北方華創、升維旭(Swaysure Technology)、芯恩青島(SiEn Qingdao)等。
報道指,美方限制對華出口新的24種晶片製造工具、3種軟件工具、新加坡和馬來西亞等國出產的晶片製造裝置,以及HBM晶片(用於AI訓練等高階應用)。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)主張,新措施旨在阻止「中國推進其國內半導體製造系統,該系統將用於支持其軍事現代化」。