【華為風波】美國眼中釘 任正非的底牌與短板
美國日前宣布將華為及其70間附屬公司列入管制「實體清單」，在未獲美國政府許可下，包括晶片商和Google等美國科技企業及使用美國技術的外企不得向華為供貨，對華為影響甚大。華為之所以成為華府打擊對象，原因之一是這家中國企業在過去十年成功憑藉「後發優勢」和「集中攻堅」的長遠戰略，與西方巨企一較高下，而華為的成功亦體現中國經濟發展模式的優勝之處。但中美貿易戰揭示出，華為的供應鏈對「外部依存度」較高，產品的核心技術也仰賴於人，且「缺乏自家生態」，這亦反映中國科技產業的實情。
中外公認華為是全球電訊業界龍頭，而且和其他中國巨企相比，華為是真真正正能「走出去」的國產品牌，海外市場佔了近半業務，小至手機產品，大至5G基站，品質均為各方稱許。對於華為要如何應對貿易戰，創辦人任正非明確表示：「我們不會通過傳播解決，還是通過給客戶提供優質服務來解決我們的形象。」作為世界級企業，搞公關外宣永遠只是輔助手段，做好本業產品才是正途。
底牌：集中攻破5G專利及手機晶片功能
按任正非的講法，華為的科研秘訣之一是「集中攻堅」，即挑選一兩個未來大有可為的項目，不惜工本投資人力物力：「我們這三十年都對着同一個『城牆口』衝鋒，幾十人、幾百人對着這個『城牆口』，幾萬人、十幾萬人還是攻這個『城牆口』，總會把這個『城牆口』攻開的。而且我們炮擊這個『城牆口』的『彈藥量』，現在是每年200億美元的研發了，全世界沒有一個上市公司敢像我們這樣對同一個『城牆口』投入這麼多的炮擊量。」
在華為攻破的「城牆口」當中，最引人注目的必然是5G。德國專利數據公司IPlytics指出，截至今年4月，就5G通訊系統的「標準必要專利」（SEPs），中國企業申請件數排在全球第一，佔比34%，而華為位列企業第一，擁有15%的SEPs。至於總體5G專利，任正非估計：「我們的5G基本專利數量佔世界27%左右，排第一位。」換言之，華為作為關鍵知識產權持有者，既可以收取專利費，也可以用於交叉授權，更可藉此以更低成本開展5G業務。
另一個「城牆口」則在於手機產品功能，特別是拍照圖像處理技術。早在2017年9月，華為就搶在蘋果之前，率先發布全球首款人工智能（AI）晶片，搭載內地科技公司寒武紀的網絡處理器（NPU）。麒麟（Kirin）980晶片則首次搭載寒武紀1A的優化版，採用雙核結構，其圖像識別速度比970提升了120%。據業內人士估計，華為旗下海思半導體（Hisilicon）的相機監控晶片，估測中國國內市佔率為90%，甚至可能佔美國市場晶片份額的40%。
華為之所以能「集中攻堅」，首要條件必然是科研投入。任正非便提到，華為在全世界有26個研發能力中心，擁有在職的數學家700多人，物理學家800多人，化學家120多人。華為還有一個戰略研究院，拿着大量的錢，批予全世界著名大學的著名教授，對這些錢華為沒有投資回報的概念，其中受益對象是大學，成果產權在專家手上，華為要通過商業交易才可以使用相關專利。
除鼓勵科研之外，華為成功利用「後發優勢」，在現有技術基礎上迅速趕上，甚至超越現有競爭者。任正非坦言華為「自主創新」的性質：「科技創新是需要站在前人的肩膀上前進的，譬如我們的海思並非從源頭開始自主創新，也給別人繳納了大量知識產權費用。」他認為，現代製造業是集各方技術之大成，不論是手機、5G基站抑或汽車，要用到大量的人類科技文明，沒可能是純粹自主創新就能成事。
正是「站在巨人肩上」，海思自主研發了華為手機自用的麒麟晶片。例如華為發布了旗下首款8核處理器麒麟920，是全球首款支持LTECat.6技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通（Qualcomm）一個月。華為還自創了Flex-Scheduling技術，採用AI預測和調度機制。系統可根據應用程式的功耗智能調度處理器核心，超大核用於遊戲，大核用於社交通訊，小核用於聽音樂等。
短板：關鍵軟硬件及產品生態仰賴外部
目前華為的5G業務處於全球領導地位，手機業務則已能跟蘋果和三星（Samsung）不相伯仲，這是得益於準確的戰略眼光，把「後發優勢」、「集中攻堅」和「科研投入」的能量發揮到淋漓盡致。儘管華為已經全速前進，但遭遇上中美貿易戰，仍可見其跑得未夠快，一旦核心技術供應被切斷，便會陷入困難局面。
從是次封殺華為的企業名單，可看到其對「外部供應鏈」的依賴程度：英特爾（Intel）是華為部分服務器晶片的主要供應商，高通向華為提供手機晶片及調製解調器，賽靈思（Xilinx）向華為提供網絡可編程晶片，博通（Broadcom）供應一些用作網絡機器的可撤換晶片。而華為拿來「自主創新」的晶片設計軟件很可能是美國製的，Cadence和Synopsys兩家美企產品基本包攬晶片工程所需。
即使單講各類的晶片供應，路透社引述專家估計，華為至少需數年才可以填補缺口。放寬眼界到「本地產業鏈」，部分關鍵技術和零件當下並無替代品，例如各大作業系統（OS）都建基於英國著名晶片設計公司ARM的框架授權，只此一家，別無分號，因此當華為被中止授權，又或者是被拒絕更新授權，整個晶片設計業務就會面臨癱瘓危機。至於華為引以為傲的5G業務，賴以傳送訊號的鐳射裝置亦由美企提供，其中Lumentum已宣布終止供應。
上周一（5月20日），在美國政府的要求下，Google宣布停止與華為在Android手機操作系統上的合作。眾所周知，沒有了操作系統，手機就是一個擺設，即使華為擁有了自己的晶片，但中國境外，華為手機的使用將受到極大影響。針對佔業務約半的海外市場，華為可以聯合各大中國企業，建立自家地圖、串流平台、電郵系統和雲端存儲等等，不過依照國際市場的消費習慣，愈先進的國家和Google服務綁的愈深，這些國家會首先拋棄華為，首當其衝的是華為的高端產品業務。況且替代系統還面臨諸多現實問題：核心應用程式的開發企業們是否會鼎力支持？主流的用戶群體能否忍受落後的應用程式版本？同等硬件配置下，華為手機的用戶體驗能否跟得上對手機型？
總的來說，ARM與Google接連停止與華為合作，對華為乃至中國企業帶來巨大震盪。對此中國不應盲目樂觀，被互聯網上的民粹情緒沖昏頭腦。美國之所以成為世界強國，絕不僅僅因為軍事實力，而是它在整個產業鏈上的壟斷地位及其龐大的盟友國協助。如果美國繼續動用政治高壓，日本的松下（Panasonic）、索尼（Sony），韓國的三星，乃至台灣的聯發科、台積電都開始與中國大陸抗衡，停止技術接觸，對中國和華為都不是一個好消息。
短板並非不可解自力更生是出路
華為的「短板」並非不可破解，自力更生是必由之路。Android系統本身是一個開源軟件，Google其實沒能力在源代碼層面封鎖華為，更多的僅是為華為提供基於Android系統的深度應用開發，例如為Google Play、YouTube、Gmail等應用程式提供移動服務。Google的斷供雖然給華為的海外消費者製造麻煩，但不能「殺死」華為。為應對Google的斷供，華為拿出一件雪藏已久的秘籍——「鴻蒙」手機操作系統，並預計最早於今年秋季上市。
上周四（5月23日），在美國政府再次要求下，ARM宣布停止與華為合作。就像人們蓋房子一樣，如果說晶片是整棟建築，那麽ARM提供的就是房子的結構圖。目前全世界能夠提供這種包含成熟技術「結構圖」的只有ARM，而英特爾則拒絕對外銷售技術。
表面上看，美國對華為的「扼殺」正在步步升級，已深入到晶片的底層設計技術，但實際上卻是強弩之末。因為早在斷供之前，華為已不惜重金從ARM手中購買了最新的「ARM V8架構」的永久授權。與其說ARM的斷供是在威脅華為，不如說是在應付特朗普政府。
目前真正困擾華為的還是自主晶片的產量和供應保障。儘管作為華為晶片的主要代工企業台積電已宣布不會對華為斷供，但依舊無法打消中國大陸的擔心。華為依舊需更多晶片製造商及更多產能。上周五，中芯國際主動申請從美國股市退市，這家世界排名前十的中國芯片製造企業，無論是出於資本考慮，還是主動回歸中國「救駕」，對華為來說無疑是好事。目前中芯國際已助華為量產14nm級麒麟晶片。從某種意義上說，華為其實不是一個人在戰鬥，其背後是龐大的中國市場和中國科技產業鏈的支持，以及5G技術的高能加持。儘管華為不得不為「對抗」美國承受損失，面對更多難以預料的風險，但華為已決心一搏，這也許就是華為及任正非的最終「底牌」。
上文刊載於第164期《香港01》周報（2019年5月27日）《任正非的底牌與短板》。
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