高通據報正申請向華為供貨許可

美國晶片制裁給中企華為的生產、運營帶來很大困難。華為輪值董事長9月23日透露，高通（Qualcomm）正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通晶片生產華為手機。

郭平稱，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在採購高通晶片。

對於美國的禁令，郭平認為，晶片禁令不僅影響華為，還對美國企業甚至其它國家的晶片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會願意採購美國晶片，堅持全球化供應鏈。

美國《華爾街日報》8月8日的報道中提到，高通正遊說美國政府，呼籲取消公司向華為出售晶片的限制。

報道援引一份高通簡報稱，該公司吿訴美國政策制定者，他們的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件，反而會把每年80億美元的市場拱手讓給其海外競爭對手。

就在7月份，高通還與華為達成一項和解協議，並簽署一項長期及全球專利許可協議，授權華為使用高通的專利技術。高通稱，根據和解協議，該公司將收到華為約18億美元的相關款項收入。

《華爾街日報》援引一名消息人士的話說，在雙方達成和解前，高通公司已於2020年6月向美國政府申請了向華為銷售5G晶片組的許可。