三星擊敗台積電 獲價值1萬億韓圜高通訂單

三星擊敗台積電 獲價值1萬億韓圜高通訂單
撰文:童木
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雖然之前三星旗下5nm工藝有不少問題,不過為了不失去高通這樣的大客戶,他們已經對其進行了升級,並在最近獲得了高通訂單。

《硅谷分析師》報道,據供應鏈最新消息稱,三星擊敗了台積電,獲得了價值1萬億韓圜的高通訂單,其5nm工藝產線將生產驍龍875。

據悉,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調變解調器以及三星Exynos 1000。

三星Galaxy Z Fold5/Flip5規格曝光 將採用全新鉸鏈還更輕更薄

撰文:中關村在線
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三星即將推出的可摺疊手機 Galaxy Z Fold 5 的重量和厚度相比前代產品有所減少。規格訊息顯示,機身重量為 250 克,比 Z Fold4 輕了 13 克,而摺疊後厚度也從 14.2mm 減少至 13.4mm。同時,Galaxy Z Fold 5 採用全新的水滴狀鉸鏈,在閉合狀態下不會出現縫隙。

Galaxy Z Fold 5外屏尺寸為6.2英寸、內屏尺寸為7.6英寸,兩者均支援 120Hz 刷新率,屏幕材質為 AMOLED。機身背面配有 3 個攝像頭,包括 5000 萬像素主攝,支援光學防抖;1200 萬像素超廣角;1000 萬像素支援 3 倍變焦的長焦鏡頭,支援光學防抖。機身正面配有 1200 萬像素自拍攝像頭。康寧大猩猩 Victus 2 玻璃保護屏幕,機身支援 IPX8 防水標準。

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Galaxy Z Fold 5 搭載高通驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 晶片,支援 25W 無線充電。預計將於 8 月發售,搭載基於Android 13 的 OneUI 系統。

與此同時,三星即將推出的可摺疊手機 Galaxy Z Flip 5 主要規格訊息也已經公開。Galaxy Z Flip 5 採用了 6.7 英寸 FHD+ AMOLED 120Hz 內屏和 3.4 英寸外屏,搭載高通驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 晶片,支援 25W 充電,並將提供 8GB+128GB 和 8GB+256GB 兩種存儲規格。該款手機也將運行基於Android 13 系統。

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【本文獲「中關村在線」授權轉載。】

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