台積電或將代工特斯拉HW4.0晶片　初期規模約達2000片

特斯拉HW4.0自動駕駛晶片或將由台積電代工，特斯拉的HW3.0晶片是由三星生產。

據《台灣工商時報》週一（17日）報道，全球半導體設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能運算（HPC）晶片，將以台積電7納米制程投片，並採用台積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計2020年第四季度開始生產，初期投片約達2,000片規模，2021年四季度後進入全面量產階段。

上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用於控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，並進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC晶片，應是為了其車輛能實現自動駕駛。

另據美國專業電動車媒體《Electrek》週二（18日）報道，博通為特斯拉打造的HPC晶片應為特斯拉的HW4.0晶片。