傳三星開發進度出現問題　高通5G旗艦晶片交台積電生產

有消息稱，近期三星在製程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找台積電求援。

據《智通財經》報道，知情人士透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向台積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器晶片「X60」，以及旗艦級處理器晶片「驍龍875」大量回歸至台積電生產，預計2021年下半年開始生產。

台積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至台積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由台積電拿下，但最後高通仍找三星操刀。