蘋果與高通達成和解協議後 Intel計劃退出5G手機解調器業務

撰文:賴啟燊
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晶片生產商英特爾(Intel)宣布,計劃退出5G智能手機解調器(modem)業務,並完成評估個在人電腦(PC)、物聯網設備和其他以數據為中心設備領域的4G及5G解調器業務機會。

英特爾於新聞稿內指出,將繼續履行當前對現有4G智能手機解調器產品線的客戶承諾,但不打算在智能手機領域推出5G晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。

行政總裁Bob Swan表示,對5G市場以及網絡「雲端化」中的機會感到非常興奮,但在智能手機晶片中,已經很明顯沒有明確的盈利和獲得回報的路徑。

英特爾宣布有關消息,是在蘋果與高通達就專利問題達成協議後發出。蘋果將會向高通作一次性賠款;同時雙方達成一項為期6年的許可協議,期間高通將會向蘋果供應晶片,而協議已從今年4月1日起生效。協議亦包括延期2年的選項。