高通︰每年花近20億 為蘋果升級晶片

撰文:黃捷
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美國晶片製造商高通﹙Qualcomm﹚與蘋果公司的專利糾紛案,傳出更多「細節」。據外媒報道,高通首席技術官James Thompson代表公司作證時表示,如果高通不用為蘋果獨立發放modem晶片,便不會每年投入時間和資金進新晶片更新。他透露,高通為此花費的成本達2.5億美元﹙約19.5億港元﹚。

Thompson續稱,蘋果要求高通每年推出新產品,反之,公司其他客戶則不希望高通這樣做。

據報,新的modem晶片,可讓裝置上網及播放串流影片的速度更快。