美國《晶片法案》的核心內容及對中國的可能影響│安邦智庫

當地時間2022年8月9日，年屆80歲的美國總統拜登簽署了《2022晶片與科學法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下稱《晶片法案》）。英特爾（Intel）、美光（Micron）、AMD、惠普等美國企業的CEO，美國聯合汽車工會主席，美國主要半導體地區賓夕凡尼亞州州長和伊利諾伊州，底特律、克利夫蘭和鹽湖城的市長和議員等出席了法案簽署儀式。

對於美國半導體業界來說，以國家法案的形式、以高額財政補貼的方式來支持單一產業的發展，並且給出了明確的政策導向和約束邊界，在崇尚市場經濟和自由競爭的美國，這可能是一件極為罕見的歷史性事件。

《晶片法案》的核心目的，是強化美國的半導體生產製造能力。拜登在法案簽字儀式上說，儘管美國的晶片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。據美國半導體行業協會（SIA）統計，2020年美國生產的半導體佔全球的12%，比30年前下降了25個百分點。拜登稱，「我們需要在美國本土製造這些晶片，以降低日常成本，創造就業機會。」該法案要求，任何接受美國政府資金的晶片企業必須在美國本土製造他們研發的技術。這意味着「在美國投資，在美國研發，在美國製造」。拜登稱，該法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金，促進晶片產業用於研究和開發的關鍵投入。《晶片法案》將為美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元。一是分撥給「美國晶片基金」500億美元，用於激勵半導體制造業；二是分撥20億美元給「美國晶片國防基金」，更快將實驗室成果轉化為軍事和其他應用。三是「美國晶片國際科技安全和創新基金」獲得5億美元，用於促進與國際企業的合作，建立安全可靠的半導體供應鏈；四是分撥2億美元給「美國晶片勞動力和教育基金」，用以培育半導體行業人才。此外，在美國建立晶片工廠的企業將獲得25%的投資稅收抵免，估計此項政策價值240億美元。

除了對美國晶片產業以及製造業的直接支持，該法案還規定了多項措施加大對美國科學和工程領域的投入。根據該法案，美國國家科學基金會將建立一個技術、創新和夥伴關係理事會，專注於半導體和先進計算、先進通信技術、先進能源技術、量子訊息技術和生物技術等領域的發展。同時，該法案還授權100億美元用於投資美國各地的區域創新和技術中心，以加強地方政府、高校以及企業在技術創新和製造方面的合作。該法案涉及的整體金額高達2800億美元，分5年執行。其中，2000多億美元對基礎科學與技術領域的投入，對人才的虹吸效應可能比527億美元對晶片製造的直接補貼更值得重視。

據業內人士稱，《晶片法案》將使五類公司受益：（1）英特爾、GlonbalFoundries等美國本土晶片製造巨頭是最大的受益群體；（2）美光等具有晶片製造能力的IDM（垂直整合製造）公司是受益的第二梯隊；（3）與晶片製造相關的美國設備公司是受益的第三梯隊；（4）台積電、三星等國際晶片製造企業是受益的第四梯隊；（5）美國晶片設計公司是法案的間接受益者。

目前，《晶片法案》已產生實際影響。美光科技宣佈，計劃從現在至2030年末前投資400億美元，並創造多達4萬個就業機會，這是美國內存晶片製造業有史以來最大的一筆投資。它將利用《晶片法案》提供的撥款和補助，在2025至2030年期間啟動生產，預計將把美國國內的內存晶片產能佔全球市場的份額從當前的不到2%提高到10%。高通也已同意向格芯紐約工廠採購42億美元晶片，並在2028年前承諾採購總額達到74億美元。此外，部分美國以外的晶片製造巨頭，將加大或加快對美國投資，除了台積電、三星之外，韓國的SK集團已表示將赴美投資。

《晶片法案》的另一個重要目的，是同包括中國在內的其「關注的任何國家」在半導體領域展開競爭。值得注意的是，《晶片法案》中包括針對特定國家地區的條款。具體如下：（1）禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在那些對美國國家安全構成威脅的特定國家擴建或新建某些先進半導體制程的新產能。（2）禁止接受CHIPS法案資助的公司在中國和其他特別關注的國家擴建某些關鍵晶片製造。（3）禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程晶片，期限為10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。另外，如果半導體企業為了擴大該國市場而增產傳統半導體，則不受該法案限制。要指出的是，法案所指的「先進製程晶片」包含28納米以下的製程，包含14nm、7nm、5nm、3nm。

對於中國來說，還需要重視的是，《晶片法案》與美國主導並推動的CHIP 4（即「晶片四方聯盟」）將形成顯著的協同效應。CHIP 4（包括美國、日本、韓國、中國台灣地區）這一半導體產業聯盟的建立，試圖在產能供應、技術與標準分享、設備與材料供應等方面，對內進行協同，對外則實行某種限制，其主要目標是針對中國，形成半導體產業內的排華小圈子。《晶片法案》的出台，毫無疑問將會推動CHIP 4聯盟的組建，強化美國對半導體全球產業鏈和技術轉移的掌控。對於正在謀求逐漸完善半導體產業鏈、提升半導體產業自主能力的中國來說，《晶片法案》+CHIP 4的聯合，將形成多方面的限制，不僅體現在關鍵設備出售、產業投資、先進製程生產線建設、產能擴張等方面，還可能涉及關鍵材料、人才、技術研發等多方面的限制。美國的重要目的之一，是通過多種限制來抑制中國半導體產業的發展能力，形成至少兩代的技術代差和產業代差。

最終分析結論：

很顯然，半導體產業作為一個事關國家競爭力的關鍵產業，已成為地緣政治博弈的焦點領域。美國《晶片法案》的簽署，將對全球半導體產業格局產生深遠的影響，不僅會強化全球半導體制造能力向美國集中，還會強烈衝擊全球半導體產業的市場屬性，使之政治化。中國作為美國在半導體領域要重點打壓的一個對象，今後將處在更加嚴酷的半導體產業發展環境之中。如何利用自身市場空間、堅持開放與合作，利用好舉國體制下的資源優勢，有效抵禦《晶片法案》下的不利外部環境，在有限的空間下尋求發展，是中國半導體產業未來發展需要面對的長期挑戰。

本文原載於安邦智庫8月10日的「每日經濟」分析專欄。