從台海海峽到晶片法案 睇完武鬥看文鬥
台灣海峽，解放軍東部戰區還在繼續實戰化演訓。綜合媒體和軍事專家分析，從8月4日開始的解放軍軍演項目均不同。4日側重點為「精確打擊」、「區域拒止能力」與「遠程火力實彈射擊訓練」。5日重點為「制空作戰」，包含支援掩護、空中打擊、偵查預防等實戰化演訓。6日為「對陸打擊」、「對海突擊」。7日重點為檢驗「聯合火力對地打擊」和「遠距離空中打擊能力」。8日重點組織「聯合反潛」和「對海突擊行動」。9日重點則是「聯合封控能力」。
台灣海峽的「武鬥」尚未結束，在科技領域的「文鬥」已經悄然而至。美國總統拜登終於在8月9日簽署了《晶片與科學法案》。這被作為美國推動本土晶片產業法案的關鍵法案，所以長期以來都備受矚目。而在這份法案中，除了面向晶片企業研發和工廠建設的520億美元補貼、稅收優惠以外，針對中國的投資限制條款，格外引人關注。企業如何在中美中間「選邊站」？
明文針對中國投資限制
這份《晶片與科學法案》是由三項法案合併而成的一個大法案：A 部分是「2022年CHIPS 法案」；B部分是《研發、競爭和創新法》；C 部分是「2022 年最高法院安全資金法案」。其中A和B部分最為關鍵。
在法案文本中關於補貼資助對象資格的內容中，明確寫到，禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在那些對美國國家安全構成威脅的特定國家擴建或新建某些先進半導體的新產能。
而在法案CHIPS and ORAN Investment Division A Summary部分，則直接寫明：禁止接受CHIPS法案資助的公司在中國和其他特別關切國家的擴建某些關鍵晶片製造。
具體而言，這份《晶片與科學法案》禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程晶片，期限為10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。不過，如果半導體企業為了擴大該國市場而增產傳統半導體，則不受該法案限制。
但這一法案中並未明確言明，所謂先進製程和所謂「傳統半導體」的定義。
儘管目前市場普遍認為28納米是先進製程和成熟製程的分界線，很多外媒也將這份法案直接解讀為「禁止在中國大幅增產28納米以下半導體，但28納米及以上半導體暫時不受限制」。但這份法案其實也給晶片投資限制設置了一個較為靈活的技術門檻。如果未來十年內，晶片技術進步，這一對華投資限制可能還會下沉到28納米以下。
此外，法案中還寫道：要求接受NSF（國家科學基金會）資助的機構，每年披露其海外財務安排。接受NSF資金的機構必須披露對受重點關注的外國（中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財政支持，並允許NSF在某些情況下減少、暫停或終止資助。
新美國安全中心（Center for a New American Security）高級研究員兼主任Martijn Rasser評論稱，這些限制可能是對晶片製造商對外投資進行更嚴格審查的前奏。
520億是杯水車薪
美國白宮在一份聲明中表示，《晶片與科學法案》提供約520億美元的資金補貼美國半導體產業。另外，還將向在美國投資半導體工廠的企業提供25%的稅收抵免優惠政策，相關刺激政策涉及的總金額將達867億美元。
應該看到，美國之所以出台該法案，有自身的需要。據IC Insights數據，2021年美國設計企業總產值佔全球68%，美國生產的晶片只佔全球12%。雖然全球十大半導體企業有6家美國公司，英特爾（Intel）、AMD、高通、蘋果、博通等。但是美國本土的晶圓廠、晶片供應鏈都轉移到了亞洲。
比如，英特爾自2020年起大量晶片生產交給台積電；蘋果A系列、M系列晶片都讓台積電代工；高通的驍龍系列晶片也是台積電代工的。也就是說，美國現在半導體的產量已經無法自給自足。台積電、三星等亞洲半導體企業已經成為晶片製造的主要企業，亞洲晶片的出口量已經佔據了全球的80%。
一旦供應鏈發生中斷，事實上會影響到美國國家安全。美國不想過度依賴亞洲半導體的供應，希望把工廠和產業鏈搬到國內。美國國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）說，美國對海外半導體生產商的持續依賴「完全是危險的，我們的晶片供應中斷將是災難性的」。「我們等待的時間越長，干擾就越危險。」此外，如此也可以增加美國就業機會。
然而「晶片法案並不是個能夠藥到病除，重振美國半導體制造業的萬靈丹。」 前台積電發言人孫又文如此表示。台積電創始人張忠謀也支持了同樣的觀點，「幾十年來美國晶片製造專業知識落後讓美國很難獲得全球競爭力，這也大大削弱了晶片法案的效力」。
晶片法案本身也面臨「狼多肉少」的尷尬。在美國半導體業立刻掀起「爭寵」戲碼，都在努力分一杯羹。目前台積電、英特爾、三星是美國520億美元強有力的競爭者，這三家晶片製造公司投資規模均達到了百億美元以上，屬於第一梯隊。以英特爾為首的美國半導體公司，正在極力「吹風」認為自己作為本土企業，應該被優先考慮。其他的格芯、德州儀器、美光等製造商屬於第二梯隊，投資規模在幾十億美元左右。
每個企業，都想用這筆撥款來抵消上漲的成本。究其根本，是半導體產業燒錢太快。根據貝恩公司的數據估算，要將美國晶片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金，未來十年美國需要在晶片投資方面耗費約1,100億美元的資金。也就是說，其實這520億美元真的杯水車薪。
是否真的願意放棄中國市場？
美國晶片法案要求獲得補貼的企業必須「二選一」，不再繼續增加中國市場的投資，特別是不能擴產28納米以上的晶片。
台積電、英特爾、三星都已在大陸耕耘多年。也都已經開始或已經宣佈了在美國的建廠計劃，並且都在努力爭取美國政府的補助，以緩解在美國建廠製造半導體所面臨的高昂的成本壓力。
目前，台積電在南京、上海有16納米和28納米的生產線，現在台積電承諾在美國投資140億美元建設5納米生產線。同樣，三星在西安也有存儲晶片生產線，也答應在美國投資170億美元建設生產線。英特爾在中國大陸有封測工廠，也計劃建立晶圓廠，生產高端晶片。但如今想要拿到美國政府補貼，就必須未來10年內將不得在擴大在中國大陸進行先進製程的投資，等於封鎖這些半導體巨頭在大陸擴張的道路。
這些晶片公司會選擇放棄中國大陸麼？
一邊是，隨着中國大陸高端晶片需求增加，各種IC設計公司湧現，甚至阿里、騰訊、百度、OPPO、vivo、小米都加入到了自主研發晶片的行列，高端晶片製造的需求十分旺盛。目前中國大陸是全球最大的半導體市場，SIA數據顯示，中國大陸市場2021年半導體銷售額總計1925億美元（全球為5,560億美元），按年增長27.1%。但是晶片自給率仍低於20%。顯然，面對中國大陸這樣一個龐大的市場，在貼近市場端進行相應的生產佈局是最為合理的。
另一邊是，美國半導體產業轉移向亞洲，是企業為了獲取更優成本的自然舉措，這已經說明瞭一切。而從台積電在美國建廠的情況來看，可以用舉步維艱形容。過高的用人成本，不完善的供應鏈，都影響着台積電建廠計劃。現在美國政府希望用520億美元就把企業拉回美國？顯然很難做到。
大概率的結果是，這些晶片企業一方面為了獲取補貼繼續在美國建廠，另一方面兼顧在中國大陸的晶片製造和投資。
再刺激中國加速國產晶片製造
從貿易戰開始，美國就在限制中國的晶片產業發展，但是這也變相加速了中國晶片產業的國產替代。2021年中國採購的國產晶片製造設備佔比已達到27%，比2020年的16.8%大幅提升。美國晶片法案對中國晶片產業帶來正向影響。
目前，從製造設備到原材料，再到設計軟件，中國都在加緊自主研發的步伐。當前全球最先進的光刻機可以製造3納米、5納米和7納米的晶片，而中國由於遭遇技術封鎖。讓中國無法自主生產高端晶片，與台積電、三星的差距在10年以上，這也是事實。相信隨着美國繼續施壓，必將倒逼中國企業加大在晶片相關設備和原料上的研發力度。當然，這個過程並非一蹴而就。
綜上所述，美國晶片法案其目的是為了減少美國晶片對亞洲的依賴，同時封鎖中國在晶片行業的崛起。但是由於美國自身人力成本、供應鏈的短缺，晶片企業在美國建廠面臨水土不服的問題短時間難以解決。美國想要限制中國晶片產業發展，亦可能反而強化了中國晶片產業國產替代的速度。比爾·蓋茨（Bill Gates）曾斷言，要不了多久，中國或許就能實現晶片自由，不需要再從美國企業進口晶片了。