彭博社7月21日稱美國雖通過制裁限制中國取得先進的晶片製作設備，但中芯國際（981.HK）傳已提高生產技術，並付運7納米晶片。此舉領先歐美廠商。這消息令質疑，美國針對中國的出口管制有多有效，以及是否真能阻撓中國晶片業發展。
報道稱這消息是來自逆向工程和拆解公司TechInsights。報告稱中芯國際從2021年7月起向美國比特幣挖礦公司MinerVa付運7納米晶片，經TechInsights拆解後發現：「初步影像顯示它是台積電的7納米製程技術的近似的拷貝。」這可能導致台積電第三度就智識產權將中芯國際告上法庭。
中芯國際將製程推至7納米製程被視為開創性的發現。中國因受制裁無法取得先進的ASML EUV曝光機設備，然而它顯然可使用其現有的工具來生產7納米晶片。
彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5納米製程，華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。
TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7納米製程的麒麟9020晶片。據了解，這款晶片由華為設計，中芯國際生產製造。
TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術，但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%，顯示華為在技術層面有不小進展。
彭博稱，此前曾有稱華為最早今年將實現更尖端的5納米晶片技術，令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗，不過，華為到現在還未披露晶片技術的細節。
TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片，當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」
此前，彭博於11月就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。
