美國商務部長：冀秋季公布首批晶片援助項目

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）10月4日談到有關美政府的晶片補貼計劃時表示，期望在2023年秋季公布首批晶片援助項目。

美國的晶片補貼計劃規模達390億美元。

雷蒙多4日在國會表示，已盡可能提高計劃展開速度，但強調正確行事比行動快速更為重要，希望在2023年秋季作出關於部份晶片援助的公布。

雷蒙多同日也談到中國企業華為，她指華為在晶片上取得突破的報道「極其令人不安」，強調她主管的部門需要更多的手段來實施出口管制。