商務部：中國就日本擬推半導體出口管制向WTO提出訴訟

中國商務部網站4月4日發布部門新聞發言人就日本宣布擬實施半導體出口管制一事回答記者提問。

據悉，日本政府3月31日宣布擬對23種半導體製造設備實施出口管制，並就有關措施徵求公眾意見。

此前美國、荷蘭、日本三國政府達成協議，將對中國晶片製造施加新的設備出口管制和限制。

有記者問：日本政府3月31日宣布擬對23種半導體製造設備實施出口管制，並就有關措施徵求公眾意見。有分析稱，該做法與美遏制中國晶片產業發展高度協同，指向性十分明顯。中方對此有何評論？

答：我們注意到，日本政府宣布擬就23種半導體製造設備實施出口管制，中方對此表示嚴重關切。半導體是高度全球化的產業，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。一段時間以來，個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，持續加強對華半導體等產業打壓，搞物項斷供、技術封鎖，人為割裂全球半導體市場，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重違反世貿組織規定的基本義務，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。中國已向世貿組織提起訴訟。

日方擬議的有關措施，本質上是在個別國家脅迫下對華實施的加害行為，不僅損害中國企業的正當合法權益，也會讓日本企業蒙受損失，損人害己，也損害全球供應鏈的穩定。

中國是世界最大的半導體市場，也是日本半導體製造設備的最大出口目的地，兩國業界長期形成了產業鏈上下游緊密融合關係。當前，日方相關措施正在面向社會公眾徵求意見。我們希望日方聽取理性聲音，從維護規則、自身及中日雙邊利益出發，及時糾正錯誤做法，推動中日兩國經貿關係健康發展，與各方一道共同維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。如日方執意人為阻礙中日半導體產業合作，中方將採取果斷措施，堅決維護自身合法權益。