日本跟美國？擬對中國限制半導體技術出口
撰文：許懿安
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隨着美國加大力度遏制中國取得關鍵半導體技術的能力，日本政府也將對23種尖端晶片製造技術實施出口管制。
綜合路透社和彭博社報道，日本經濟產業大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新聞稿中說，日本將對用於晶片製造的六類設備實施出口管制，包括清洗、沉積、光刻和蝕刻。
這項新規將於今年7月生效，生效前將徵求公眾意見。預計這一限制措施將影響到十幾家日本公司，包括尼康集團、東京電子等半導體設備製造商。這些公司在向海外出口半導體設備或技術前，須獲得日本政府頒發的許可證。
西村康稔說，日本政府預計這項措施對國內公司的影響有限，且沒有針對某個特定的國家。
不過，外媒報道稱，日本宣佈這項政策的時間點，是美國於去年10月對向中國出口的晶片製造工具實施全面限制後作出的，理由是擔心北京利用這些先進半導體設備來增強其軍事力量。美國一直希望日本能同步收緊對華半導體設備出口，但日本一直尋求在兩個超級大國之間選擇一條中間道路。
西村康稔在新聞稿中說，這項舉措與美國的出口管制不相協調。「如果我們的出口沒有被重新用於軍事用途，我們將繼續出口。」
日本政府官員說，這些措施將改善監督，並避免這些先進技術被用於軍事目的。他們說，對日本最有利的貿易夥伴——包括台灣和新加坡在內的約40個貿易夥伴的出口將不會受到影響。但這40多個貿易夥伴不包括中國大陸。
本文獲《聯合早報》授權轉載
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