中美晶片戰｜美媒：對華出口限制　美國擬加碼＋聯手日荷

消息人士稱，美國政府正着手進一步收緊對華半導體製造設備的出口限制，以阻止中國發展先進晶片產業。

據彭博社星期五（3月10日）引述知情人士報道，拜登政府已向一些美國公司介紹上述限制措施，預計最早下個月就會對外宣布。新規出台後，被列入管制清單的設備數量預計將會是之前的兩倍，從而給應用材料（Applied Materials）等製造商帶來新的障礙。

在新規定下，如果美國晶片設備製造商要向中國等特定國家出口設備，必須事先獲取美國政府頒發的出口許可證，其中包括特定類型產品的技術支持或銷售。規定還限制美國公民在中國和其他可能對國家安全構成威脅的國家工作。

知情人士稱，拜登政府計劃就這項新規與日本和荷蘭這兩個主要晶片設備製造國協調配合。即便其他國家採取較溫和的出口管制措施，美國也不打算放鬆限制力度。

在對生產半導體至關重要的造價數百萬美元的設備中，目前約有17個需要出口許可證。知情人士稱，如果日本和荷蘭跟進實施新措施，這個數字將增加一倍。

全球主要晶片設備製造商中，美國就佔了三家，分別是應用材料、科磊（KLA Corp.）、泛林集團（Lam Research Corp.）。再加上日本的東京威力科創和荷蘭阿斯麥，這些公司把持了全球晶片製造業。如果不能買到他們最好的產品，就難以建立有最先進晶片製造能力的工廠。

這項消息傳出後，上述公司的股價都出現下滑，其中應用材料股價星期五下滑2.26%、泛林集團下滑2.34%、科磊則錄得2.9%的跌幅。

本文獲《聯合早報》授權轉載