路透社:荷蘭政府計劃限制出口晶片技術

路透社:荷蘭政府計劃限制出口晶片技術
撰文:張子傑
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路透社3月8日引述三名消息人士報道,荷蘭政府或最快在當天通知國會,計劃擬定更多限制出口半導體技術的規定。

報道指,有關做法是荷蘭與美國及日本商討多個月之後的決定,華府一直拉攏盟友採取類似措施,旨在阻止中國獲得製造半導體技術,以及減慢中國發展軍事的能力。

彭博社曾於1月底引述消息,稱美國與荷蘭及日本達成協議,同意就向中國出口部分先進晶片生產裝置實施限制。當時報道提到,有關協議亦會將華府去年10月的部分出口管制擴大到荷蘭阿斯麥(ASML)、日本尼康(Nikon)及東京電子等企業。

荷蘭稱應自行決定對華出口政策 丁薛祥:中方願維護全球供應鏈

撰文:劉耀洋
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荷蘭首相斯霍夫(Dick Schoof)表示,雖然預計美國會繼續限制荷蘭光刻機出口到中國,但荷蘭應自行決定出口政策。中國國務院副總理丁薛祥周三(1月22日)在荷蘭首都海牙會晤國王威廉-亞歷山大(King Willem-Alexander),期間他表示中方願同荷方一道,共同維護全球產業供應鏈穩定暢通。

2025年1月22日,在瑞士達沃斯舉行的第55屆世界經濟論壇 (WEF) 年度會議上,荷蘭首相斯霍夫(Dick Schoof)發表演說。(Reuters)

彭博社引述荷蘭首相斯霍夫報道,預計特朗普(Donald Trump,又譯特朗普)政府將延續拜登(Joe Biden)政府的策略,繼續向荷蘭施壓以限制該國阿斯麥公司(ASML,又譯艾司摩爾)向中國出售先進光刻機。但斯霍夫表示:「我認為,我們自行決定實施怎樣的(出口管制)政策非常重要。」

丁薛祥23日會晤荷蘭國王時表示,中方願同荷方一道,共同維護全球產供鏈穩定暢通,推動普惠包容的經濟全球化。據路透社引述荷蘭政府表示,將從4月1日起擴大先進半導體裝置的出口管制。

2025年1月22日,中國國家副主席丁薛祥出席在瑞士達沃斯舉行的第55屆世界經濟論壇 (WEF) 年度會議。(Reuters)

2023年在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭國家半導體裝置出口許可證要求於首次出台,並已多次擴大。

由於美國主導的出口限制,ASML始終無法向中國出售其最先進的深紫外光刻機(DUV)。

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