限制對中國出口半導體設備　美國官員證實與日荷達協議

美國推動限制向中國出口半導體生產設備，美國一名官員1月31日證實，與荷蘭、日本就措施達成協議。

美國商務部副部長格雷夫斯（Don Graves）1月31日出席華盛頓一個活動時，向傳媒證實消息，他又稱「我們現在還不能（公開）談論這協議。」

彭博社之前在1月27日引述消息人士指，美國與荷蘭及日本已達協議，同意就向中國出口部份先進晶片生產設備實施限制。荷蘭光刻機巨頭ASML（阿斯麥，又譯艾司摩爾）28日確認，政府之間已就達成協議取得進展。

ASML表示「據我們所知，政府之間已就達成協議取得進展，據悉協議將專注於先進的晶片製造技術，包括但不限於先進的光刻工具。」

美國總統拜登（Joe Biden）在2022年10月宣布多項措施，限制中國取得美國的晶片技術，以拖慢對方相關方面技術及軍事發展。而今次華府與日本及荷蘭取得共識，報道認為可能是拜登政府在外交上的重要勝利。