美日荷傳就限制對華出口半導體設備達協議 ASML：不限於光刻工具
撰文：成依華
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彭博社1月27日引述消息人士指，美國與荷蘭及日本已達協議，同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制後，荷蘭光刻機巨頭ASML（阿斯麥，又譯艾司摩爾）28日確認，政府之間已就達成協議取得進展。
ASML表示「據我們所知，政府之間已就達成協議取得進展，據悉協議將專注於先進的晶片製造技術，包括但不限於先進的光刻工具。」
公司又指，預料措施不會對2023年財務預估產生重大影響，「在它生效前，必須詳細說明及推動立法實施，這需要時間」。
彭博社27日引述消息人士指，美國與荷蘭及日本已達協議，同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制。報道並提到，有關協議亦會將華府2022年10月的部分出口管制擴大到荷蘭阿斯麥（ASML）、日本尼康（Nikon）及東京電子等企業。
路透社同日較早時指出，這次討論由白宮國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）領導，出口晶片設備問題是其中一個討論重心。
美國總統拜登（Joe Biden）在2022年10月宣布多項措施，限制中國取得美國的晶片技術，以拖慢對方相關方面技術及軍事發展。而今次華府與日本及荷蘭取得共識，報道認為可能是拜登政府在外交上的重要勝利。