拜登正式簽署晶片法案　冀提高對中國競爭力

美國總統拜登（Joe Biden）8月9日簽署晶片法案，在白宮舉行簽署儀式，多間科企派高層代表出席。法案內容包括為美國半導體生產和研究提供527億美元（約4110億港元）補貼，據英媒指，此為促進美國在科學與技術領域面對中國的競爭力。

法案名為「2022年晶片和科學法案」（CHIPS and Science Act of 2022），之前7月已在參議院及眾議院過關。

據白宮表示，美光（Micron）、英特爾（Intel）、洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超威半導體公司（Advanced Micro Devices）高層都會出席美國時間上午10時舉行的簽署儀式，內閣官員、汽車業和工會領袖也會現身。

白宮在新聞稿指，法案將降低成本、創造職位、加強供應鏈與應對中國。

美方指法案將加強美國的製造業、供應鍊和國家安全，並投資於研發、科學技術和未來的勞動力，以保持美國在未來產業的領導地位，包括納米技術、清潔能源、量子計算和人工智能。

法案會為美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展提供527億美元，這包括390億美元的製造業激勵措施（當中20億美元用於汽車和國防系統中使用的傳統晶片）、132億美元用於研發和勞動力發展，還有5億美元用於國際信息通訊技術安全和半導體供應鏈活動。

白宮：帶動新投資

新聞稿又稱「美國發明了半導體，但今天只生產世界供應量的大約10%——而且沒有最先進的晶片。相反地，我們依賴東亞生產全球75%的供應量。《晶片和科學法案》將在全國範圍內釋放數以千億美元計的私營部門半導體投資，包括對國防和關鍵部門至關重要的生產。」

白宮主張晶片法案過關能帶動新的晶片投資，高通（Qualcomm）8日已同意向格芯公司（ GlobalFoundries）紐約廠再採購42億美元規模的晶片，且承諾在2028年前採購總額達到74億美元。

據英媒指，目前尚不清楚美國商務部何時將制定審批獎勵條例，以及批准計劃需要多久時間。