日美經濟「2+2」會議今舉行 料合作研發2納米晶片技術
撰文：歐敬洛
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《日本經濟新聞》報道，指日美將合作在2022年底前設立開發下一代２納米的晶片研發中心，作為美國建立安全晶片供應鏈的計劃一部分。相關議題將納入稍後舉行的日美經濟版「2+2」的合作會議上討論。
日本外長林芳正，經濟部長萩生田光一在7月29日將前往華盛頓，與美國國務卿布林肯（Antony Blinken）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）舉行會談。供應鏈問題會是會議的首要主題之一。
《日本經濟新聞》報道，兩國將合作在2022年底前設立開發下一代２納米的晶片研發中心。研發中心將包括一條原型品生產線，目標是最早在2025年開始在國內生產芯片。
兩國在5月制定晶片合作計劃，日本國家先進工業科學技術研究所、理化學研究所（RIKEN）和東京大學將參與項目研究，項目亦會邀請其他企業參加。待研發成功後，將向日本和國外，如台灣及韓國等具有共同價值的國家地區提供技術及合作。
另外，美國國會參眾兩院7月28日通過了晶片和科學法案，其中包括520億美元的半導體生產及研究補貼，預計總統拜登（Joe Biden）最早將在本週簽署成為法律。