因「千億晶片項目停擺」受非議　武漢弘芯通知遣散全體員工

受美國管制等因素影響，中國近年大力扶持半導體行業，點燃全國發展晶片產業的熱潮，惟當中問題重重，一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業也投身其中，結果不斷傳出有相關研發項目「爛尾」的消息。
據內媒周五（26日）報道，曾因「千億晶片項目停擺」而備受關注的武漢弘芯半導體制造有限公司（簡稱武漢弘芯）已開始遣散全體員工，項目未來走向成疑。

《集微網》引述消息人士稱，武漢弘芯高層在內部群組通知稱：「結合公司現狀，公司無復工復產計劃，經公司研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。」通知未透露是否有遣散補償，而從該內部群組人數顯示，武漢弘芯目前至少仍有240名員工。

武漢弘芯近年來一直受到非議，其註冊資金為20億元（人民幣．下同），於2017年11月在東西湖區正式成立，號稱總投資1280億元（人民幣．下同）。隨後在2018年及2019年，武漢弘芯兩度入選湖北省重大項目，但離奇地在去年被移出。

去年8月，武漢東西湖區政府曾發布一份報告，直指武漢弘芯面臨挑戰，存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險等。內媒亦曾報道指，武漢弘芯的資金、設備皆不到位，規劃中的14nm、7nm生產線啟動無期，員工卻要在「產線模擬」上「強攻」3nm項目，猶如徹頭徹尾「紙上談兵」。

至去年11月，該公司被武漢政府全盤接管，原有班底李雪艷、莫森等人退出公司運營，新增大股東是由東西湖區政府國有資產監督管理局全資控股的「武漢新工科技發展有限公司」，其成立於去年11月6日，註冊資本為18億元。當時外界已關注武漢弘芯的工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款如何解決，而隨着原計劃徹底覆滅，也意味着將來只能透過引進新項目，在現有建設基礎上實現重組。

然而對於半導體爛尾工程再利用，集微諮詢總經理韓曉敏指出仍有三大難題。首先，雖然絕大部分爛尾項目只是完成了廠房等基礎設施建設，但基於半導體行業的特殊性，找到完全匹配的接盤對象的難度很大，故直接建新廠會比接盤重組更有優勢。

第二，部分爛尾項目的操盤團隊對行業規律缺乏基本尊重，致遺留資產有重大瑕疵，故再利用需投入較大資金和精力改造，同時爛尾項目一般都還有抵押、借款、墊資，以及涉及地方國資、銀行貸款等多方問題，這都是阻礙爛尾項目「死而復生」的重因。

最後，考慮到國內產業發展形勢，真正有能力操盤晶圓製造項目的企業及團隊根本不缺投資方支持，可選擇與合適的地方政府合作，輕裝上陣，原則上不會願意接手爛尾項目。

韓曉敏建議應把考慮對接國內成熟龍頭企業接盤作為首選，另外也可以考慮與科研機構合作，部分改造為類似於國產化中試線、科研平台等，以實現某程度的回收利用。

（集微網／綜合報道）