【自行研發】華為發布7nm晶片麒麟810:AI性能擊敗高通驍龍855

撰文:彭琤琳
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華為公司周五(21日)在湖北武漢發布全新人工智能(AI)手機晶片「麒麟810」,該晶片採用7nm製程,搭載華為自研的達文西架構的NPU處理器。
發布會上,華為消費者業務手機產品線總裁何剛援引數據指出,麒麟810的AI跑分超過3.2萬分,優於高通驍龍855的2.5萬分。他並透露,今年首5個月,華為手機全球發貨量已經超過1億部。

華為官方介紹稱,麒麟810採用業界最先進的7nm工藝制程,相比8nm工藝,能效提升20%,電晶體密度提升50%。(華為微信公號)

何剛表示,麒麟810誕生後,華為麒麟晶片組成了三個系列,7系列為中階定位,主打均衡設計;8系列為高階定位,主打強勁性能;9系列為旗艦定位,主打極致科技。同時,華為也成為首個擁有麒麟980和麒麟810兩顆7nm晶片的手機廠商。

華為其後還公布了nova 5 系列新品,包括nova 5、nova 5i 以及 nova 5 Pro。其中nova 5 是首款搭載麒麟810晶片的機型。

華為同日也公布了nova 5 系列新品,由易烊千璽代言。(華為微信公號)

此外,何剛透露,截至5月30日,華為手機2019年全球發貨量超1億台,只用了149天。與去年突破1億台記錄相比縮短了49天,平均每秒就有超過7部華為手機出貨。

何剛表示,消費者業務8年來已經服務5億全球用戶。他稱,面對未來挑戰,華為消費者業務將以創新領跑行業。

另據Gartner發布數據顯示,今年第一季華為在智能手機市場份額升至15.7%,超越蘋果,成為全球第二大手機廠商。

(綜合報道)