【自行研發】華為：將推出全球首部同時使用兩款7nm晶片智能手機

華為終端手機產品線總裁何剛日前在微博上宣布，華為即將在周五（21日）推出全球首部同時使用兩款7nm SoC晶片的智能手機，會用在最新nova 5系列。
有內地傳媒引述產業鏈的最新消息指，新晶片預計會冠以「麒麟810」之名，與美國晶片生產商的「驍龍7」（Snapdragon）系列競爭。

報道指，華為旗下的晶片設計公司海思將會超越蘋果或高通，擁有兩款都使用7nm工藝的晶片，即去年8月底推出的「麒麟980」及即將推出的「麒麟810」。「麒麟810」相信是「麒麟710」的大幅升級版，不會較「麒麟980」遜色太多。

此外，報道又指，「麒麟980」的升級版「麒麟985」亦預計在今年9月推出，目前華為方面已在積極準備中，「準備過程非常順利」。「麒麟985」會使用第二代7nm工藝的新技術，性能及功耗都較之前提升20%。

報道表示，高通最新的晶片「驍龍865」可能仍是沿用第一次7nm工藝，與「麒麟985」相比，後者單從工藝升級來說，性能及功耗上會有一定優勢。

報道在最後特別提到一點，華為智能手機的目標是出貨量要超越三星及蘋果成為世界第一，且有可能明年就能做到。與此同時，華為有意提升麒麟晶片在自家手機中的使用比例，減少對高通等晶片公司的採購。

目前華為的高階智能手機已經全部採取自行研發的晶片，未來將會加快增加在中低階智能手機中的使用比例。華為全部智能手機去年下半年採用自行研發晶片的比例不足40%，但今年上半年已增至45%，下半年預期會再升至60%。

（公眾號矽谷分析獅）