美國要徹底封殺華為？　布林肯訪華前美國為何頻放刺激消息

來自美國的多個消息源顯示，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）將在2月5日、6日訪問中國，落實中美元首在印尼峇厘島會面時達成的共識。

然而，就在這個當口，據美國彭博社引述知情人士消息透露，美國政府正在考慮切斷美國供應商與中國華為公司之間的所有聯繫，禁止包括英特爾（Intel）和高通（Qualcomm）在內的美國供應商向華為提供任何產品。報道稱，美國一些官員向拜登政府提出了這一建議，若這項政策獲得通過，所有美國供應商向華為供貨的許可證申請都將被拒絕。

此外，路透社報道稱，有3名知情人士稱，美國政府已停止向美國企業發放向華為出口產品的供貨許可證，包括5G外的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能計算和雲項目。

如果這些制裁措施屬實，對華為將是災難性的。華為在5G領域原本具有全球領先優勢，因為美國對相關產品供應鏈的嚴厲制裁，這個優勢現在已經不存在了，相關產品已經無法生產供應了。如果在5G以外領域實施這些比5G制裁更嚴厲的措施，對華為大部分產品的研發與生產供應來說，都將形成巨大衝擊。

短期內，華為可以通過囤貨的方式應對制裁，為供應鏈替代或自我研發爭取時間，但是考慮到美國正在晶片供應上構建針對中國的封殺聯盟，再加上國產晶片研發與生產還需要時間，靠囤貨應對肯定不是個辦法。

相信針對可能到來的最艱難局面，無論是華為還是中國政府都在尋找應對辦法。我們需要關注的是，為什麼就在布林肯訪華之前，美國放出了這個刺激性消息。

事實上美國一直利用在晶片領域的壟斷優勢，動用整個國家力量在針對中國進行科技封殺，晶片領域一直是其中封殺的重點。除了拜登政府上任來一直努力構建的晶片四國聯盟，就在幾天前，還傳出美國已說服荷蘭、日本政府達成禁止向中國出口光刻機等晶片製造領域關鍵設備的協議，以徹底阻斷中國在高端晶片領域的研發與製造能力。

按理說，在布林肯訪華之前，從一般國與國交往的角度，雙方應該釋放一些善意，以促成訪問並達成某些成果。現在美國選在布林肯訪華之前，接連在晶片供應領域針對中國使出殺招，這件事恐怕沒有那麼簡單，很有可能，這是美國為配合布林肯訪華打出的一組反向組合拳，目的是增強布林肯訪華的談判籌碼，以達到美國想要的某些訪問成果。

比如，針對中國最近大幅拋售美國債券的做法，要求中國停止拋售並繼續購買持有美債，或是在台灣問題上對可能發生的某些事件，比如台灣政策法出台、麥卡錫訪台等，要求中國保持克制，並以此為條件放寬在晶片領域的封殺措施。

若真如此，美國是否能達到目的將很難說。債券問題是可以談的，關鍵是在台灣問題上，中國已經反覆申明政策紅線。去年佩洛西訪台後引發的大規模對台軍事演習已經表明了中國的底線，面對比佩洛西訪台更系統的深度刺激，中國政府恐很難以國家主權與安全作為換取美國放寬封殺的交換條件。