全球晶圓代工版圖變動　台灣成熟製程優勢地位受挑戰

地緣政治驅使半導體產業進入中美大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣佔全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能佔比降至40%，近乎持平中國大陸佔比39%，先進製程產能佔比由68%降至60%，雖仍佔全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34%，台灣要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。

台媒《中時新聞網》援引TrendForce資料報道，粗估2024年底中國將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，在各國補貼政策驅動下，依舊已中、美兩強最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運造成壓力環境。

在先進製程領域方面，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在國內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能佔比，將由目前的12%成長至17%，台積電及三星尚佔逾半數產能，仍有關鍵地位。

值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能佔比，將近乎零大幅拉升至4%，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。

報道指出，台灣的聯電、世界先進及力積電等公司，其成熟製程未來將遭逢大陸系晶圓廠強力補貼當地廠商的挑戰壓力。