內媒數據：2023年有1.09萬家中國晶片公司消失　比去年增長近90%

中國晶片淘金熱逐漸「退潮」，行業下行加速企業轉型成下波趨勢。有數據顯示，截至12月11日，中國今年已有1.09萬家晶片相關企業工商登出、吊銷，同比增加69.8%，比去年的5746家增長89.7%；同期新註冊6.57萬家晶片相關企業，同比增加9.5%。

內媒「鈦媒體App」12月12日報道，據企查查獲悉，2023年內地10900家晶片相關企業登出、吊銷數量遠超往年，意即平均每天就有超過31家晶片企業登出、吊銷工商資訊。另據鈦媒體App編輯梳理，過去五年間，國內吊銷、登出晶片相關企業數量就已經超過2.2萬家。（編注：資料僅統計企業名稱、經營範圍、產品名稱包含關鍵字「晶片」的企業，同比增長口徑來源於企查查，全年增長資料來源鈦媒體App編輯整理）

根據據世界半導體貿易統計（WSTS）最新預測，2023年，全球半導體市場規模達5200億美元，同比下降9.4%。報道指稱，隨著美元加息、消費電子市場持續下滑、脫鉤以及行業下行等因素，百年未有之大變局下，中國晶片行業也很難「獨善其身」——當全球晶片行業仍處於下行週期，當前內地企業仍面臨重要挑戰，預期的復蘇可能沒有那麼快。

以全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）為例，最新11月業績營收約合65.39億美元，環比減少15.3%，同比下降7.5%；擴大到今年1月至11月，台積電總營收約合630.19億美元，同比減少4.1%。有消息稱，台積電2024年資本支出可能降至280億至300億美元，同比下降超過6.3%，恐下探近四年來低點。

至於到國內市場，據東方財富Choice資料顯示，截至11月1日，已有151家半導體上市公司披露2023年三季報，合計實現營業總收入約3523億元（人民幣，下同），較去年同期幾乎持平；合計實現歸屬於母公司所有者淨利潤（歸母淨利潤）約193億元，較去年同期下降約54%。其中在151家半導體上市公司中，有111家半導體公司歸母淨利潤同比出現下降，約占整體數量的74%。

以 AI 晶片設計公司寒武紀為例。根據其10月公佈的第三季財報顯示，實現營業收入3134.28萬元，同比下降66.15%；歸屬於上市公司股東的淨虧損2.63億元，去年同期為虧損3.22億元。2023年1-9月，寒武紀營收1.46億元，同比減少44.84%；歸母淨虧損8.08億元。

同時，報道對於二級市場的發展趨勢也不容樂觀，認為晶片行業「內卷」加劇。以晶片設計為例，據清華大學教授、中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的資料，今年中國共3243家晶片設計企業，其中1910家企業的銷售收入小於1000萬元，即55%的中國晶片設計公司收入不足1000萬元。

整體來看，國內晶片企業數量雖多，但都屬於「小而散」。有分析指出，國內半導體上市公司裡，70%實現盈利，30%處於虧損，整體淨利潤下降約54%，其中74%的公司淨利潤下降。

魏少軍表示，2023年，大部分中國晶片設計企業將出現大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結果。

魏少軍指出，「外部對中國高端晶片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端晶片的出口列為限制物件，不僅不賣給中國高端晶片，還要對中國高端晶片生產進行限制。這一方面使得中國超級電腦、人工智能所需的高算力晶片出現了一些麻煩，但另一方面也給了中國晶片設計企業一個難得的機遇去填補外國產品主動退出的市場。不少企業都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端晶片方面的建樹還是乏善可陳。」

魏少軍認為，需要冷靜地看待國產替代帶來的機遇，促使企業抓住機遇更上一層樓。魏少軍指出，國產替代並不是低水準的代名詞，而是高水準的要求。數十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口晶片，現在突然要改為國產晶片，挑戰是多樣的。

報道指出，以華為Mate 60系列手機的國產晶片、龍芯3A6000通用處理器、長鑫存儲LPDDR5存儲晶片等國產晶片產品集中發布為例，依靠本土供應鏈的支援將長期推動中國晶片產業發展。

而作為半導體國產化率最低的環節之一，據VLSI Research資料顯示，中國半導體檢測設備市場，大部分被科磊（KLA）、應用材料、日立等廠商佔據，市場份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據東吳證券測算，2022年，國產半導體檢測設備廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵三家企業銷售收入合計約為7.46億元，對應在中國的市場份額不足3%，遠低於去膠設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備等其他環節。

另外，從進出口資料看，國內晶片行業仍面臨不確定性。其中，進口端，據海關總署，今年1-11月，中國積體電路（IC）進口量達4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個月進口量下降13.1%，進口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據國家統計局，今年10月中國出口了313億個IC產品，今年1-10月，中國積體電路出口量達2765億個，同比僅增長0.9%。

目前，整體晶片行業都希望2024年迎來「復蘇」。聯想集團董事長兼CEO楊元慶在11月下旬財報會議上表示，科技行業的復蘇跡象明顯，預計2024年PC（電腦）行業將恢復單位數的增長，實現5%以下的增長一定是有可能的。

隨著國產晶片加速發展，據龍芯中科董事長胡偉武預計，到2027年，中國晶片產業鏈「卡脖子」問題應該能得到基本解決。