華為PA晶片下單陸企 台企穩懋:對公司影響不大

華為PA晶片下單陸企 台企穩懋:對公司影響不大
撰文:布藍
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近期有消息傳出,指華為已研發5G關鍵晶片PA,將交給大陸企業、LED龍頭三安旗下三安集成代工。受此消息影響,台灣半導體企業穩懋股價下跌。
穩懋就此事發聲,指目前只有穩懋能順利採用高階製程量產5G PA產品,大陸競爭對手不僅無法做到,甚至連4G高階PA的良率都非常低,因此對公司影響不大。

據內《中國經營報》10月29日報道,供應鏈消息人士爆料稱,華為自研的PA晶片開始釋單給中國三安集成電路有限公司。2020年第一季小量產出,第二季開始大量,以分散目前集中在台灣的PA代工的風險,是中國半導體國產化的一環。

PA晶片是射頻晶片中的一種,通信系統中用於信號放大,是影響信號覆蓋的重要晶片,5G時代因為要兼容多種網絡標準,其重要性日益增加。

針對華為轉單三安,穩懋方面指出,市場競爭一直存在,但目前只有穩懋能順利採用高階製程量產5G PA產品,陸系競爭對手不僅無法做到,甚至連4G高階PA的良率都非常低,因此對公司影響不大。

穩懋進一步稱,目前5G PA佔公司營收比重約一成,未來佔比會持續提升,且市場需求也會不斷攀升,對公司毛利率有正向幫助,大陸競爭對手在5G PA的發展差距很大,只能持續在中低階4G PA市場殺價競爭。

有業界人士指出,近年大陸供應鏈在半導體產業步步緊逼,雖然技術實力離台廠仍有距離,但華為產品涵蓋5G基站、手機等高端領域,需要大量PA,此時華為傳出自主研發PA晶片,並傳出委託代工訂單給大陸企業三安集成,對台灣PA業界是一大警訊。

(台灣《經濟日報》)

任正非:需要警惕中國科技產業的「表面繁榮」

撰文:陳進安
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中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平前日召開民企座談會,科技巨頭華為創始人任正非亦有出席。據報道,任正非在座談會上曾表示,需要警惕中國科技產業的「表面繁榮」。

網傳有6位企業家在會上發言,其中包括任正非。他表示,儘管中國在智能駕駛、半導體等領域取得顯著進展,但仍需警惕表面的繁榮掩蓋內功不足。

他呼籲,中國的民企要加強核心技術的研發與全球化布局,以應對全球科技競爭的挑戰。;同時指出未來5年是中國科技產業的生死空窗期,民企必須成為全球技術規則的制訂者。

華為創始人任正非出席座談會。(影片截圖)

他還透露,華為已啟動「備胎計劃2.0」,聯合國內2000間企業重構半導體、工業軟體等關鍵領域的生態系統,以2028年實現全產業鏈自主化率超過70%為目標。

習近平今日2月17日上午在京出席民營企業座談會。央視發布的影片顯示,除了任正非,還有阿里巴巴創始人馬雲、比亞迪創始人王傳福、小米集團創始人雷軍等出席座談會。其中,王傳福認為,民企應積極參與全球化競爭,拓展國際市場,並呼籲民企應重視人才的培養與引進。

阿里巴巴創始人馬雲(左二)出席座談會。(影片截圖)
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科技領域是此次座談會的「主力軍」,覆蓋人工智能、新能源、半導體晶片、新能源汽車、網絡安全、機器人等代表新質生產力的戰略性產業。北京共有4家,分別是小米、奇安信、美團和銀河航天;浙江省有5家,分別是阿里巴巴、宇樹科技、DeepSeek和傳化集團,以及溫州的正泰集團;深圳3家,分別是華為、騰訊和比亞迪。

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