華為自研5G關鍵晶片PA將量產 不再依賴美國
撰文：布藍
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近期供應鏈消息人士曝料稱，華為自研的PA晶片開始釋單給中國三安集成電路有限公司。
PA晶片將在2020年第一季小量產出，第二季開始大量。此舉將分散目前集中在台灣的PA代工的風險，是中國半導體國產化的一環。
PA晶片是射頻晶片中的一種，通信系統中用於信號放大，是影響信號覆蓋的重要晶片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA晶片的重要性日益增加。
華為輪值董事長徐直軍曾表示，這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快，是因為「不缺錢，決策簡單」，比如達芬奇架構和AI晶片立項都不是自上而下的，而是自下而上的。
（《中國經營報》）