全球晶圓代工最新市場報告:台積電市佔64%居首 中芯國際擠進第3

全球晶圓代工最新市場報告:台積電市佔64%居首 中芯國際擠進第3
撰文:許祺安
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市場研究機構Counterpoint Research近日公布2024年第3季全球晶圓代工市場收入份額排名,台積電以64%的市場份額穩居全球首位,較第2季增長2個百分點,顯示其N5和N3製程工藝的高產能利用率與AI加速器需求的強勁帶動作用。中國大陸的中芯國際以6%的市場份額位列第3。

內媒《芯智訊》報道,台積電在本季繼續鞏固其市場領導地位,受惠於AI需求激增以及季節性智能手機銷售的強勁表現。三星晶圓代工部門排名第2,市場份額達12%,主要得益於4nm和5nm製程的穩定增長,儘管Android智能手機需求疲軟對其造成一定壓力。

2024年8月20 日,德國德累斯頓(Dresden),圖為台積電董事長魏哲家與德國總理朔爾茨(Olaf Scholz)出席儀式。(Reuters)
2024年8月20 日,德國德累斯頓(Dresden),圖為台積電董事長魏哲家與德國總理朔爾茨(Olaf Scholz)出席儀式。(Reuters)

中芯國際則因中國內需復蘇及其28nm等成熟製程的穩定表現,取得6%的市場份額,排名全球第3。聯電與格芯(GlobalFoundries)分別以5%的市場份額緊隨其後,這兩家公司受益於物聯網及通信基礎設施的穩定需求,但整體非AI市場需求復蘇仍顯遲緩。

中芯國際是中國研發能力排名靠前的半導體廠商。(VCG)

報道指出,2024年第3季的晶圓代工市場中,5/4nm製程以24%的佔比居首,主要受到AI需求的強勁推動,包括NVIDIA的Blackwell GPU產品;3nm製程佔比13%,反映了台積電N3工藝的高效產能利用率,蘋果、高通、聯發科及英特爾均為主要驅動力;7/6nm製程佔比11%,繼續保持穩定性能;28/22nm製程佔比10%,受CIS和DDIC應用需求的穩定支持;16/14/12nm製程佔比7%,因非AI相關市場需求復甦緩慢而受到一定制約。

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