華為5G新機|麥考爾:中芯國際供應晶片或違反美國制裁

華為5G新機|麥考爾:中芯國際供應晶片或違反美國制裁
撰文:歐敬洛
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美國眾議院外交事務委員會主席麥考爾(Michael McCaul)9月6日表示,中芯國際向華為供應晶片,似乎違反美國的制裁措施,應展開調查。

華為近日開售的最新手機Mate 60 Pro,搭載由中芯國際以7納米技術製造的晶片,引起市場關注。事件被指反映即使中國在美國制裁下,仍能生產先進半導體。

麥考爾指出,中芯國際向華為供應晶片似乎違反美國的制裁措施,應展開調查。他又表示要關注未受出口管制的較低階晶片技術,批評中國有可能試圖壟斷低階晶片市場。

麥考爾9月7日率團訪問荷蘭,與荷蘭的政府官員、國會議員及企業會面。代表團將警告包括半導體設備企業艾司摩爾(ASML)在內的投資者,不要投資中國。麥考爾稱中國在習近平的治理下,「不會是一項成功的提案」。

美媒引述機構:華為Mate 70仍採7納米晶片,未攻克5納米技術難題

撰文:許祺安
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彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5納米製程,華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。

TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現,這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣,搭載的還是中芯國際(SMIC)7納米製程的麒麟9020晶片。據了解,這款晶片由華為設計,中芯國際生產製造。

華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5納米製程,華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。 (REUTERS)

TechInsights在拆解中發現,Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術,但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率,晶片的管芯也比去年的型號大了15%,顯示華為在技術層面有不小進展。

彭博稱,此前曾有稱華為最早今年將實現更尖端的5納米晶片技術,令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗,不過,華為到現在還未披露晶片技術的細節。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示,華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片,當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光(EUV)生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

彭博:華為在2026年前不太可能攻克5納米晶片的技術難關

此前,彭博於11月就指出,由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備,眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題,華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。

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