華為5G新機突圍　白宮稱尋求更多資料　英媒：或引發美再收緊限制

中國電訊設備製造商華為（Huawei）8月底突推出的新手機Mate 60 Pro，獲視為成功突破美國的技術封鎖。美國白宮9月5日回應稱，會先尋求更多資料才作評論。路透社6日引述分析師認為，華為的新舉動可能會引發美國進一步收緊對華限制。

美國國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）5日出席記者會時，有傳媒問到白宮是否擔心華為新款手機晶片取得突破進展，他回應稱「在我們得到更多有關（華為）晶片特性和組成的確切資料之前，我不打算對有關晶片發表評論。」

他談到事件顯示的是美國應繼續執行「小院高牆」（small yard, high fence）式、專注於國安問題的技術限制措施，而非更廣泛的商業脫鈎問題，「這就是我們一直強調的重點，無論結果如何，我們都會繼續這樣做。」

他再重申需獲得更多華為有關晶片的信息，「關於晶片的特性，我們需獲更多資料，才能作出明確評論。」

路透社6日引述分析師指，華為在先進晶片方面取得突破，突顯中國反抗美國制裁的決心和能力，但此也可能促使華府再收緊對華限制。

科技公司TechInsights分析師、副董事長哈奇森（Dan Hutcheson）表示「對於試圖限制其（華為）獲得關鍵製造技術的國家來說，這是巨大地緣政治挑戰，結果可能是比現在更大的限制。」

彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5納米製程，華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。

TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7納米製程的麒麟9020晶片。據了解，這款晶片由華為設計，中芯國際生產製造。

華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5納米製程，華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。 (REUTERS)

TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術，但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%，顯示華為在技術層面有不小進展。

彭博稱，此前曾有稱華為最早今年將實現更尖端的5納米晶片技術，令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗，不過，華為到現在還未披露晶片技術的細節。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片，當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

彭博：華為在2026年前不太可能攻克5納米晶片的技術難關

此前，彭博於11月就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。