美媒：華為建廠生產晶片繞過制裁　美國商務部稱正監察

美媒8月22日引述美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association）稱，中國電訊設備供應商華為（Huawei）正在中國各地秘密建設半導體生產設施，以避開美國制裁。美國商務部回應指，正監察事情發展。

彭博社8月22日稱，美國半導體工業協會指，華為2022年開始涉足晶片生產，估計它獲中國政府提供約300億美元（約2,340億港元）的國家資金。協會說，華為已收購最少兩間現有工廠，以及正興建3間工廠。

美國商務部基於安全考慮，於2019年將華為列入出口管制清單。報道指，若華為如半導體工業協會所說，正以其他公司的名義建設生產設施，它或許能繞過美國政府的限制，間接地購買美國晶片製造設備。

美國商務部回應指，正監察事情發展，並會在必要時採取適當行動。