美媒：台積電尋求美國補貼150億美元　反對部份附加條件

全球最大晶片代工企業台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電）正為其在美設立的晶片廠項目尋求最高150億美元（下同，200億新元）的美國政府補貼，但反對華盛頓為該補貼設置的部分附加條件。

美國《華爾街日報》星期三（4月19日）引述知情人士報道，台積電對美方可能要求他們分享晶片廠利潤和提供詳細運營訊息的規則感到擔憂。台積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座晶片工廠。

台積電董事長劉德音說，美國的條款可能會勸阻晶片製造商與華盛頓合作，以打造美國的晶片產能。韓國部分晶片製造商也提出了反對意見。

劉德音3月30日在台灣舉行的一次行業會議上告訴與會者說：「有些條件沒辦法讓人接受，我們希望能夠調整到不受負面影響，並將持續與美國政府協商。」

據熟悉台積電計劃人士稱，台積電預料將基於《晶片法案》（Chips Act）的條款獲得約70億至80億美元的稅收抵免。台積電也希望獲得美國商務部有權裁量的補貼。

知情人士稱，台積電正考慮為亞利桑那州兩座工廠申請大約60億至70億美元的補貼，由此獲得的美國政府總額高達150億美元的補助。

美國政府分享利潤的規定或將影響台積電與美官方的協商。根據規定，接受超過1.5億美元直接補貼的晶片製造商若投資回報超出預期，必須分享一定比例的投資回報。美國商務部說，在特殊情況下可以免除利潤分享要求，相應條款將視個案而定。

了解台積電協商立場的人士稱，台積電擔心，如果其潛在利潤因美國政府的規定受限，可能影響他們在亞利桑那州晶片項目的經濟效益。台積電認為其晶片製造屬於全球業務，只計算其中一兩家工廠的利潤有困難。

此外，美國政府要求廣泛獲取台積電的賬目和運營情況，這是協商的另一癥結所在，特別在晶片行業，公司傾向對客戶身份等基本信息保密。

上述人士稱，台積電不希望將這類訊息與外部分享。美國商務部則說，需要確保獲得補貼企業按照承諾使用來自納稅人的資金，並稱如果企業不遵守補貼條款，那商務部將收回撥出的資金。

本文獲《聯合早報》授權轉載