共同社2月4日引述多名政府相關人士報道，日本政府基本決定管制尖端半導體技術出口，防止其轉為軍用，報道指此舉是考慮到中國。日本會公開徵集意見，最快在春季推行。
日媒之前在2022年12月引述消息稱，美國政府向日本政府直接提出要求，希望日本與美國合作，響應美國對中國出口半導體的管制措施。至2023年1月再傳出美國已經與日本、荷蘭達成協議的消息。
共同社2月4日報道，日本基本決定在向企業等公開徵集意見之後，最快在春季推行管制措施。政府將需要有經濟產業相批准的《外匯及外國貿易法》省令，省令修正案會在近期公布。