美商務部:晶片短缺2022年底前難改善 供不應求現象或至2025年
撰文:歐敬洛
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美國商務部在1月25日發表調查報告,指全球晶片短缺問題可持續至2022年底,晶片供不應求現象甚至可持續至2025年。
報告調查來自150多間企業,晶片需求自2019年至2021年間增加了17%,但晶片生產力未有因應提升。面對新冠疫情帶來的衝擊,供應鏈受到影響,居家抗疫對電子產品需求的上升等因素,促成全球晶片短缺。
報告指其中晶片庫存中位數,由2019年的40天,跌至去年的5天,用於生產汽車和醫療儀器的晶片尤其短缺。
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晶片生產出現瓶頸也是主要原因之一,報告指出自2020年第二季度以來,現有半導體工廠生產線使用率一直維持90%以上,對於2019年初仍低於80% 來說,這是一個極高的數字。
因此即管疫情在2022年內舒緩,供應鏈恢復正常,逐步舒緩晶片短缺問題,但要真正解決供不應求的現象要等到增加生產線後,提高生產力才可。
多間晶片公司在疫情晶片短缺期間宣布設廠,但設廠需時。大多數受訪企業認為,晶片短缺問題在2022下半年前不會得到緩解,晶片供不應求的現象可能需持續到2025年。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,半導體供應鏈仍然脆弱,距離走出困境仍有一段距離。解決危機的方案就是重建美國的晶片製造能力,雷蒙多呼籲國會盡快通過創新與競爭法案,撥款520億美元鼓勵晶片生產業在美國設廠。