美國「晶片法案」眾院接近完成立法　520億美元扶持業界

美國眾議院議長佩洛西（Nancy Pelosi）表示，眾議院即將完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競爭的立法，該法案可以與參議院通過的一項類似法案合併，以在國會獲得通過。

1月20日，佩洛西在她的每周例行發布會上表示，眾議院一攬子立法方案「已經非常接近準備就緒」。它獲得美國總統拜登在內的兩黨支持。

參議院2021年6月通過《2021年美國創新及競爭法》（ United States Innovation and Competition Act of 2021，USICA），包括對CHIPS for America法案的全額資助，法案將提供520億美元促進更多的私人公司投資，以及美國繼續保持技術領先地位。

USICA也被稱為「晶片法案」。

法案包括390億美元的生產和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，其中包括國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃。目前美國半導體產量佔全球的12%，低於1990年的37%。

惟自2021年6月在參議院獲批後，法案進展一直停滯不前，儘管眾議院批准一項包含類似內容的法案。

2021年11月，佩洛西和參議院多數黨領袖舒默（Charles Schumer）宣布達成一項協議，解決參眾兩院之間的分歧，以便拿出一個統一的立法方案。

德州共和黨參議員、該法案發起人科寧 （John Cornyn） 表示，有動力將該法案納入更廣泛的政府支出計劃，議員們正在努力最快下個月完成該計劃。

科寧在接受彭博採訪時表示：「晶片法案在國會參眾兩院和白宮都得到了廣泛支持，我知道總統本人正在聯繫議長佩洛西，以確保她同意將這一議案納入更廣泛的立法項目當中。我認為這是最有可能通過立法的手段。」

科寧表示，即使眾議院整個法案不能在綜合支出措施中獲得通過，也希望至少對半導體的520億美元支持能獲得通過。