iPhone 15將首次全用蘋果公司自研晶片　台積電代工

快科技1月10日報道，據供應鏈消息稱，蘋果公司（Apple Inc.）2023年推出的iPhone15將首度全部採用自研晶片，其中5G晶片會採用台積電5nm制程，射頻IC採用台積電7nm制程，A17應用處理器將採用台積電3nm量產。

此前，高通（Qualcomm）就已經暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

目前，蘋果自研5G晶片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產。

據悉，蘋果2023年推出的iPhone14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。