iPhone 15將首次全用蘋果公司自研晶片 台積電代工

iPhone 15將首次全用蘋果公司自研晶片 台積電代工
撰文:伍玥
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快科技1月10日報道,據供應鏈消息稱,蘋果公司(Apple Inc.)2023年推出的iPhone15將首度全部採用自研晶片,其中5G晶片會採用台積電5nm制程,射頻IC採用台積電7nm制程,A17應用處理器將採用台積電3nm量產。

此前,高通(Qualcomm)就已經暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

目前,蘋果自研5G晶片及配套射頻IC已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試(field test),2023年投入量產。

據悉,蘋果2023年推出的iPhone14將搭載三星4nm制程的高通5G資料機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。

iPhone 16e首次搭載Apple自研C1蜂窩晶片 冀擺脫高通5G晶片依賴

撰文:莊勁菲
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蘋果公司(Apple)周三發布了新款智能手機iPhone 16e,將取代iPhone SE系列作為全線最便宜機型。除了將搭載A18晶片、充電接口由Lightning升級成USB-C、並取消了TouchID及home按鍵外,還首次使用可連接5G蜂窩網絡的蘋果自研C1蜂窩晶片,有助於這家科技巨擘擺脫對晶片製造商高通(Qualcomm)5G晶片的依賴。

▼iPhone 16e發布

作為蘋果首款自研蜂窩網絡調製解調器(modem),Apple C1伴隨iPhone 16e橫空出世。該公司稱其可提供快速穩定的5G連接,是iPhone史上最具效能的modem。搭配加大容量的電池,將提供更持久的續航時間。

iPhone 16e搭載的Apple C1調製解調器(modem)晶片,可連接5G蜂窩網絡。(YouTube/ @Apple)

據悉,這款新晶片有助於蘋果擺脫對高通的依賴,後者為iPhone長期以來提供蜂窩晶片、並收取數十億美元費用,被蘋果視為勁敵。

2019年蘋果收購了Intel移動數據業務,經過6年才發布了這款自研產品,中間的2023至2024年,蘋果仍二度延長和高通的協議,後者將持續供貨至2027年。

研究機構Charter Equity Research董事總經理施耐德(Edward Snyder)認為,蘋果希望在秋季開售的iPhone 17應用C1前先獲得運行數據,並推測17代將有20%機型搭載自家蜂窩晶片。他還預測:若C1運行良好,蘋果將在約2年內完全停用高通的晶片。

《華爾街日報》則表示,就算蘋果能夠獨立於高通晶片,也仍需向其支付移動專利的授權費。施耐德預計,到時蘋果將再次對高通的專利使用費發起挑戰。這兩家公司目前的協議有效期至2027年3月,這段時間內可能足以讓蘋果完全擺脫對高通晶片的依賴。

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