日本政府將為台積電半導體研發撥款190億日圓

撰文:顏瑾晨
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日本經濟產業省5月31日表示,對台灣半導體巨頭「台灣積體電路製造」(TSMC)於日本國內進行的半導體制造技術研究開發,將撥款約190億日圓。

旭化成和揖斐電(IBIDEN)等逾20家日企將參加台積電的研究開發,將於茨城縣筑波市的產業技術綜合研究所進行。

共同社報道,隨着數字化進程中,半導體變得越來越重要,此舉旨在通過聯合開發,增強日企競爭力。所有電子產品均搭載的半導體,對日本政府力爭實現的數字化和去碳化而言,不可或缺。美國和中國的技術霸權之爭,使得半導體在安全保障方面的重要性上升,各國紛紛宣佈投巨資扶持半導體產業。

台積電是全球著名的尖端半導體廠商,2月宣布將於日本新設基地。此次研發將力爭確立能夠進一步提高尖端半導體性能的技術。