台積電宣布在美國設廠　2021年動工興建

全球知名半導體公司台積電（TSMC）5月15日宣布在美國亞利桑那州設立先進晶圓廠，將斥資約120億美元，並在2021年動工興建。

此前路透社及彭博5月14日分別引述知情人士報道，台積電計劃在美國設廠生產，消息最快會在15日公布。

台積電宣布，在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解及支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。

將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20,000片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠2021年動工，於2024年開始量產。2021年至2029年，台積公司於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

台積公司目前在美國華盛頓州卡默斯市（Camas）設有一座晶圓廠，並在德州奧斯汀市、加州聖何塞市皆設有設計中心。將落成的亞利桑那州廠房將成為台積公司在美國的第二個生產基地。

彭博引述知情人士稱，台積電正在與華府談判有關問題，近日談判一直在迅速進行，美方其中一項協議中的要求是台積電於2023年之前在亞利桑那州設廠。

路透社亦引述消息人士指出，台積電已與美國商務部官員合作擬定計劃，最快可能在周五公布，其中一個可能的設廠地點是亞利桑那州。台積電上周表示，一直在考慮在美國設立新工廠，但目前尚無具體計劃。

《華爾街日報》10日報道，新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情引起美國對長期以來依賴亞洲生產晶片的憂慮，特朗普政府希望台積電及英特爾（Intel）等晶片製造商赴美設廠，實現半導體全面自給自足。