美國政府欲加強封殺 試圖阻止台積電向華為出售芯片
撰文：Mobile Magazine
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在上年 5月 HUAWEI 被美國列入實體清單之後，HUAWEI 無法取得 Google 服務授權及不能購入美國零件，這無疑對 HUAWEI 構成一定的影響，不過在上年9月發布的 HUAWEI Mate 30 系列，根據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 的分析報告顯示，它僅使用了少量的美國零組件，而絕大部份的零件反而來自日本及台灣。至於在軟件方面，HUAWEI 就推出 HMS 來取代 GMS。
不過根據路透社的報導，美國政府正考慮修改監管規格，增加針對 HUAWEI 的新規定，並禁止全球最大芯片製造商台積電向 HUAWEI 供貨。美國當局計劃修改《外國直接產品規則》，規格部份基於美國技術或軟件生產的外國產品需要受到美國監管。而根據正在草擬的草案，此將限制使用美國晶片製造設備的外國廠商需先取得美國許可才可供貨給 HUAWEI。
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Apple A13 處理器﹑Snapdragon 865及 Kirin 990 處理器均由台積電代工生產，而 KIRIN 990 更是第二代 7nm 工藝技術，用上 EUV(極紫外光刻工藝)。兩者最大分別是採用光來蝕刻矽晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強及功耗更低。
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