美國制裁目標封鎖達十年 分析：中芯麒麟9000S僅落後先進製程4年
撰文：許祺安
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華為Mate 60系列搭載中芯國際量產麒麟 9000S 處理器橫空出世，儘管 7 奈米技術稍微落後，但普遍認為一定程度突破美國制裁。有報告指出，最新晶片推出後，中國最多只落後四年，但美國出口管制目標是讓中國晶片競賽落後長達十年。
綜合美媒《彭博社》與科技網站WccfTech分析，中國已正視麒麟 9000S被美國政府視為一大威脅。《彭博社》指出，中國及中芯國際在越來越難取得 EUV 設備，輔以ASML 禁止出售設備給中國下，使中國不得不尋找替代品，中芯國際至多只能用 DUV 或深紫外光刻設備開發晶片。
分析認為，中芯國際利用舊設備量產麒麟 9000S，很可能陷入困境，因中國買家最多只能從 ASML 購買現有設備和其他輔助元件，但不能取得維護和其他服務，7 奈米的限制很可能成為難以跨越的高山。
為了自力更生和擺脫美國影響，中國政府制訂計劃，始自2014年至2030 年投資中國半導體產業的金額超過 1,500 億美元，目標是大規模生產 70%的矽材料。
ASML 執行長Peter Wennink也逐漸改變了態度，從早先堅定地認為中國不可能造出先進光刻機，改口為完全孤立中國是沒有希望的，不分享技術他們就會自己去研究。
「中國有14億人，而且聰明人很多，他們能想到我們未想到的解決方案。我們是在迫使他們提升創新能力。他們做事更努力、更專注、更快。而我們太自以為是了。」Peter Wennink說道。
《彭博社》評論指出，麒麟9000S的誕生，是對美國的一個重大威脅，而能在美國拼命「卡脖子」的情況下完全自主造出完整的一顆智能手機晶片，是無與倫比的成就，「這也使得中國在先進半導體工藝上只落後美國4年，而美國的封鎖原本希望這一差距能保持在最多10年，更何況中國還在開發更先進的晶片，差距只會進一步縮短」。