美國管制對華半導體出口 外交部:已提出嚴正交涉 敦促尊重市場

撰文:鄭寧
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據此前報道,美國12月2日再公布對華半導體出口管制措施,限制對華出口新的24種晶片製造工具、3種軟件工具、新加坡和馬來西亞等國出產的晶片製造設備,以及HBM晶片(用於AI訓練等高級應用)。

對此,外交部發言人林劍在12月3日例行記者會上回應表示,中方已就美國再次更新半導體出口管制規則、制裁中國企業、惡意打壓中國科技進步提出嚴正交涉。

圖為攝於2022年2月25日照片,顯示電腦電路板上的半導體晶片。(Reuters/資料圖片)

林劍表示,「我要重申,中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,對中國企業濫施非法單邊制裁和『長臂管轄』,這種做法嚴重破壞國際經貿秩序,擾亂全球產供鏈穩定,損害所有國家利益。」

林劍說,中方敦促美方尊重市場經濟規律和公平競爭原則,並將採取必要措施,堅決維護自身安全和發展利益。