台前經長尹啟銘：美半導體「抗中保美」終將走向絕路︱專家有話說
【編按】華為5G新機Mate 60 Pro無預警上市，在美國制裁之下，其7納米晶片製程技術突破，引起西方輿論震撼，圍繞在高端晶片製造的中美科技戰，再度成為世人關注焦點。台灣前經濟部長尹啟銘出版新書《晶片對決》，他在書中提出「台灣觀點」，認為美國半導體產業「抗中」、「保美」兩條路可能落得兩頭皆空的結果，特別是中國遭遇美國全面封殺，必會加大力道推進技術突破發展。
對於半導體產業，目前美國只有一句話可代表，那就是「抗中保美」。「抗中」指的是防堵大陸半導體的進一步發展、急凍大陸半導體產業。「保美」就是重振美國半導體產業，尤其是尖端製造。但從宏觀、長遠角度看，這兩條路最終都將走向絕路。
美國失去的產業力競業力追得回來嗎？
產業發展有其一定的道理。美國曾經孕育出許多傑出經濟學者，發展出許網經濟理論，但是美國政府現在的政策思維都在和這些理論、道理背道而馳；美國曾經是自由市場經濟、全球化的推動者，現在突然都在逆向而行。這樣的美國政府到底能夠走多遠？美國曾經是許多傳統產業、科技產業的發源地，現在要不是式微就是消失了，還能夠找得回來麼？
產業的發展是生生不息的往升級的方向走。昔日的產業衰退了，讓出的資源提供給更具生產力的產業使用，沒有一個國家擁有無窮的資源可以霸占所有的產業。美國的半導體製造產業把不具競爭力的後段組裝封裝測移往海外，騰出的資源移用於前段晶圓加工製造；前段晶圓加工製造漸漸失去競爭力而外移，讓出的資源，又轉移到更高附加價值的設計活動。得到豐沛資源的設計研發，則帶動了美國半導體及下游應用領域的加速創新，促使美國經濟持續成長，這是產業演進的歷程，也是經濟發展的動力所在。美國已經長久失去半導體製造的競爭力，流失半導體製造所需要的人才、生態體系、發展環境，需要投下多少的資源才能把失去的產業再找回來？
或許美國政府所要的不是完整的半導體產業，而是只要擁有少數幾家尖端製程的企業，因此短期以優厚補貼獎勵鼓勵既有產業龍頭企業在美投資、移植外國領導廠商，長期則加速加大力道研發新一代製程技術，企圖在次世代半導體製造重回領導地位。但這可能嗎？企業是依附在產業發展，產業則是倚靠生態體系與發展環境而具競爭力。企業是要求永續發展，即使投資了，缺乏健全生態體系、沒有具競爭力的發展環境，這些企業能夠走多遠？
鎖喉中國大陸的力量能持久？
至於防堵中國大陸半導體產業發展，一方面美國是以全球化、全球經濟、盟友利益、半導體產業進步、本國企業利益等為代價，另方面美國政府未必能遂其所願。
鏈條的強度決定在最弱的環節，鏈條愈長就愈脆弱。半導體供應鏈縱橫交織錯綜複雜，且環環相扣。在全球化之下，半導體產業分工細膩，跨國越洲，除了半導體製造上下游與軟體技術、設備、材料所構成的供應鏈，設備、材料亦有其不同長串的供應鏈。隨着製程技術的推進，供應鏈愈拉愈長。美國可以掐住大陸的脖子，讓大陸半導體產業急凍在當下，但是大陸可以不必急着解凍，只要大陸掌握幾處供應鏈環節，即可鎖喉整體半導體產業的運行，屆時美國是否需要談判妥協？
另外，美國的對大陸防堵需要盟友的加入防堵行列，美國並沒有直接掌控鎖喉的全部環節，例如荷蘭艾司摩爾（ASML）的EUV（極紫外光）設備。但是美國不僅未能創造大利分享盟友，只會犧牲盟友的利益，這種防堵又能支撐多久？
2022年12月2日，荷蘭經濟事務與氣候部長阿德里安森斯（Micky Adriaansens）接受英國《金融時報》訪問就表示：要阻止中國大陸獲得尖端技術是不可能的，荷蘭不會過度限制對中國大陸出口，對於艾司摩爾公司出售光刻機給中國大陸一事，會做出自己的決定、捍衛自己的利益。顯示美國的全面防堵政策是有問題的。
其次美國的防堵只能拖延大陸半導體的發展，無法阻止大陸的進步。美國對大陸出口管制晶片、設備、技術、人員等，但歸根究柢管制的是技術。而技術一般是附着在人員、設備與軟體上，又以人為核心，但美國政府管得了嗎？
遭遇美國政府的全面封殺，大陸一定會加大力道推進技術的突破發展，也會想方設法自外取得技術。大陸擁有全球最廣大市場，是許多跨國企業所賴以為生。在生存發展的壓力下，美國能水洩不通的防堵這些企業將相關技術釋放給大陸？能夠防止人員在高利誘惑之下不私下將技術帶往大陸？
全球產業發展的歷史告訴我們，產業技術是會透過盡可能的管道一點一滴的外溢，讓後進者逐漸拉近技術的差距。早期某鄰國甲在發展錄放影機產業時，某些企業就是暗地聘請鄰國乙的工程師在周末拎着手提箱前往公司指導，加速了產品製造技術的提升，類此案例比比皆是。而大陸一些半導體企業聘請曾在台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）等服務的高管，大大提升了其管理與系統整合的能力，說明了一味防堵不是最有效的方法。
換言之，美國在半導體產業的「抗中保美」可能落得兩頭皆空的結果。
本文摘錄自尹啟銘著《晶片對決：台灣經濟與命運的生存戰》，台灣遠見天下文化2023年3月出版，經授權轉載。