華為重返榮耀邁向遙遙領先 5G新機令中國沸騰西方驚愕

撰文:張鈞凱
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曾經將200多家中國企業送上「黑名單」的美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo),在其8月30日結束四天訪華之的前一天,中國三大手機品牌之一的華為公司(Huawei)無預警地為她送上餞行大禮──搭載7納米媲美5G晶片(又稱芯片)、首款擁有衛星通話功能的新機──Mate 60 Pro。正當中國花粉(華為粉絲)認為Mate系列新機發表愈來愈渺茫、西方世界愈發自信制裁成功之際,華為新機「滿血復活」、「重返榮耀」,令無數中國網民振奮不已,亦令西方輿論場驚愕不已。

華為滿血復出 又一次抗美援朝勝利?

華為新機之所以令世人訝異,根本原因來自於美國在特朗普(Donald Trump,台譯川普)時期至今對華發動的科技戰,不僅全面封鎖高端技術、材料與設備輸往中國,華為公司財務長孟晚舟更遭到美方軟禁長達三年,美國於2019年將華為及其子公司列入出口管制的「實體名單」,又於2020年對華為實施三輪制裁。

在此寒冬之下,華為Mate 60 Pro選擇雷蒙多訪華期間「橫空出世」,新加坡《聯合早報》評論認為,時間點耐人尋味,其「滿血復出」,是否意味着狠狠擺了美國禁令一道。對華為而言,除了政治因素,背後相信也有市場考量,有可能將與即將發表的蘋果(Apple)iPhone 15「同台較量」,最終結果還得看廣大消費者買不買單。

2023年9月4日,顧客在華為位於杭州一家門店體驗剛購買到的華為新款手機Mate 60 Pro。(VCG)

《香港01》更是率先推出分析評論,指出在西方國家普遍不看好又唱衰的情形下,包括台積電(TSMC)「教父」張忠謀都認為「中國難成全球晶片霸主」,美國的「卡脖子」終究並未把華為這個「眼中釘」打趴,反而倒逼中國再一次實現了技術突破和產業升級。此項亮眼表現倘若放進新中國歷史來看,宛若中國當年以三年一個月又兩天的時間,贏得了「抗美援朝」的勝利

美媒又酸又癢 衛星通話「捅破天」?

正當中國各家自媒體掀起拆機解析潮之時,西方輿論場也紛紛發出質疑與困惑,主要集中於兩大問題:華為新機是5G手機嗎?晶片又是誰生產的呢?隨後便傳出三大可能性:消耗華為現有晶片庫存、中國本土最先進的晶片代工廠「中芯國際」(SMIC)生產、華為自行生產。美國各大媒體的種種猜測,完全體現出其背後被攪動出「又酸又癢」的心態

在華為正式召開發表會「官宣」規格之前,彭博社(Bloomberg)委託技術分析公司「TechInsights」拆解,其所給出的報告目前成為枱面上較為權威的說法。據報告稱,華為Mate 60 Pro手機採用的是中芯國際生產的「麒麟9000S」晶片,這是首款採用中芯最先進7納米製程技術的晶片。該公司分析師、副董事長哈奇森(Dan Hutcheson)指出,「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢,顯然已解決7納米良率的問題。」

華為Mate 60系列手機使用自研麒麟晶片9000S。(VCG)

此外,彭博社測試結果顯示,華為Mate 60 Pro新機的網速媲美蘋果最新系列iPhone機款。這款單價逾900美元的新旗艦智慧手機,頻寬近似於其他5G手機,在內地被盛讚是「從美國重重技術制裁中突圍」的一大突破。

除了晶片製程的重大突破之外,更為世人震驚不已的功能,在於華為Mate 60 Pro首度實現了手機衛星通話功能,可謂是在全世界「遙遙領先」。北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑解釋,「以前,天通一號衛星主要是在發生自然災害或在一些海事衛星通信時使用,但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破,才能實現在手機上提供衛星通話功能,這是連馬斯克(Elon Musk)的星鏈(Starlink)都沒有實現的。」

第一款配備衛星電話功能的Mate 60 Pro,採用第二代北斗衛星通訊技術,有語音通訊功能和雙向傳送簡訊功能。專家認為,這項「捅破天」的技術創新,「儘管我們在平時生活很難用到,但對於那些大海上、沙漠中、荒山中、災區中的人來說,將事關生命安危」。

台灣魔術師助攻 技術工具改造大突破

下一個值得探究的問題是,華為如何在美國將近四年的圍堵和封鎖下,橫空出世一台效能等同5G的手機?要解開這個謎題,關鍵無疑在於Mate 60 Pro所搭載的晶片,及其背後的產製故事。

當地時間2023年9月3日,加拿大安大略省渥太華,中芯國際製造的麒麟9000S晶片,取自華為技術有限公司的Mate 60 Pro智能手機。華為與中國最大晶片製造商中芯國際為其最新款智能手機製造了一款先進的7納米處理器。(VCG)

權威分析陸續出爐,Mate 60 Pro使用2020年麒麟9000存貨的可能性基本已被排除。可是2020年中芯國際被列入制裁的實體清單,荷蘭ASML掌握的EUV光刻機被禁止向中國出售,中國又是如何在只擁有DUV光刻機的情形下,生產出7納米晶片的呢?

台灣「中央研究院」院士林本堅曾表示過,在無法取得EUV的設備下,利用多重曝光技術,可以達到5納米,但受限於解析度,實際極限為7納米。循此軌跡,華為技術有限公司於2021年向國家知識產權局申請了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利,從公布的內容來看,該項專利與EUV光刻機有關。此外,華為輪值董事長徐直軍亦曾宣布過,已「基本實現了14納米以上EDA(電子設計自動化)工具國產化,2023年將完成對其全面驗證」。

換言之,至少華為在半導體技術自給化,以及設計工具方面,都已取得了突破,再經由進一步改造,7納米的晶片實現自研產製,其可能性相當高。

要是中國得以國產化高端晶片,全球代工領頭羊台積電勢必將受到被追趕的壓力與衝擊。有趣的是,有「台灣晶片魔術師」封號的中芯執行長梁孟松,其曾助三星(Samsung)超車台積電,也被部分業界人士視為「台積電叛將」,他曾帶領中芯從28納米推進入到14納米製程,如今又助攻中芯衝到7納米,使其再度受到外界的高度關注。

輕舟未過萬重山 中國無法被外敵擊敗

就技術層面來看Mate 60 Pro的突破,《香港01》曾指出「麒麟歸來」代表了以下兩個重大意義:此為第一款中國完全自主知識產權的手機,表示美國對華科技全面絞殺和封鎖的失敗。然而,中國的高端晶片產製之路,外有高牆林立,要追趕上ASML、台積電、三星、英特爾(Intel)等大廠,確實還有一段很艱辛的道路需要走過。如何做到良率高、產量大、低成本,同時實現技術與設備的全面國產化,依舊是中國在這場大國博弈科技戰中突圍而出的重大課題。

圖為當地時間2022年1月5日,德國柏林,光刻機巨頭荷蘭ASML製造廠。(VCG)

內地官媒《經濟日報》刊出評論文章亦認為,通信巨頭華為推出的新手機Mate 60 Pro熱賣,雖反映了外界對「中國芯」的期待,但是「說輕舟已過萬重山,或許還為時尚早」

當然,對中國而言,不卑不亢是打破美國科技圍堵最需要的務實態度。不過,從歷史縱深來看,華為在此時此刻推出令世人眼睛為之一亮的新機,一方面說明了華為公司始終抱持着感謝自己對手和敵人的認知,以實事求是、冷靜坦蕩承認中國與美國的差距,從而始終保持開放姿態和憂患意識。

另一方面,誠如台灣學者王立本所言,美國對華為的鬥爭,實際上整個中美兩個強國競爭的一個縮影,其實可視之為人類文明的一場決定性重要事件。對中國大陸來說,內部擁有全世界最勤勞聰明的人民,本身也有世界上消費力量最強大的市場,真正的問題在於本身的領導階層,有沒有信心與眼光,不斷優化自己的政府體制,並且願意持續釋放民間的活力,讓中國的潛能可以發揮到最大。「畢竟,自古以來中國的問題都是從內發生,沒有任何的外敵可以真正把中國打倒」

華為驚奇之旅未完 中美科技戰再進階

華為Mate 60 Pro新機熱潮延燒至今,香港也難以置身事外。據《香港01》記者9月7日晚間實地至旺角先達廣場詢問附近商家,發現華為新型旗艦手機Mate 60 Pro價格在9,480元港幣至10,500元港幣不等。有商家指出,因為「國內外都在炒,價格低不下來,現在買9,000以上跑不掉」,溢價超過2,000元,貴過網傳iPhone 15 Pro新機價格,也貴過iPhone 14 Pro(256GB,8,599元)。

華為新機的驚奇之旅尚未結束。9月8日,華為商城再推出Mate 60 Pro+和折疊式手機Mate X5兩款新手機,並於當日開放預訂,訂金為人民幣1,000元。據了解,上午10時08分開放預訂後,新手機數分鐘內就被搶購一空。業界傳聞,Mate 60 Pro+預計至少搭載與Mate 60系列同款麒麟9000S晶片,甚至可能是更高規格的麒麟9100。

觀察家認為,華為靠着Mate 60 Pro「奇襲」美國的制裁與封鎖,雖然「愈壓愈強」,但相當有可能招致美國更為嚴苛的對付。果不其然,美國商務部發表聲明稱已展開調查,正努力取得手機中7納米晶片的更多訊息。對此,中國外交部發言人毛寧9月8日主持例行記者會時表示,中方反對將經貿科技問題政治化

這也意味着,中美科技戰的角力進入了新的階段。2020年10月22日華為Mate 40系列發布會上,華為常務董事余承東說了不下14次的「遙遙領先」,涵蓋了處理器、螢幕、電池、充電、攝影機、音質等各個方面。「遙遙領先」一詞很快被內地網友們熱捧,成為了一個網路流行哏。Mate 60 Pro的現身,讓「遙遙領先」重新回到了網友們的視域之中。不過,中美科技博弈這場世紀大戲尚未落幕,華為的「遙遙領先」之路,恐怕仍舊「道阻且長」。

華為「重返榮耀」之路,背後是否有國家力量的支持?

據9月5日路透社(Reuters)消息,為振興半導體行業,加緊追趕美國等競爭對手的步伐,反制美國對中國晶片製造實施的一系列管制,中國將推出國家集成電路產業投資基金(又稱「大基金」)三期,計劃融資規模為人民幣3,000億元

蘋果手機搭配什麼規格的晶片?

Apple目前的iPhone採用的是4納米製程的晶片,即將推出新款旗艦 iPhone則將採用3納米晶片